[發明專利]屏蔽罩、散熱組件及電子設備

在審

• 申請號: 201710865180.3
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN107580449A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 李路路
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙)44300
• 代理人: 黃威

1.一種屏蔽罩，其特征在于，包括一本體和至少一個散熱體，所述本體包括側壁、底壁以及由所述側壁圍繞在所述底壁上形成的腔體，所述腔體容納一個或多個熱源芯片，所述本體開設至少一個通孔，所述通孔位于所述熱源芯片位置，一所述散熱體設置在一所述通孔內、并與一所述熱源芯片接觸，用于為與所述散熱體接觸的所述熱源芯片散熱。

2.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散熱體凸出于所述本體表面。

3.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述通孔位于所述底壁上。

4.根據權利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述通孔的形狀、大小和與其相鄰的熱源芯片表面的形狀、大小相同。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散熱體采用導熱硅膠制成。

6.一種散熱組件，其特征在于，包括印制電路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩設置在所述印制電路板上，所述印制電路板包括多個熱源芯片，所述屏蔽罩為如權利要求1至5中任一項所述的屏蔽罩。

7.一種電子設備，其特征在于，殼體和設置在所述殼體內的散熱組件，所述散熱組件為如權利要求6所述的散熱組件。

8.一種電子設備，其特征在于，包括殼體和設置在所述殼體內的散熱組件和，所述散熱組件包括印制電路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩包括一本體和至少一個散熱體，所述本體包括側壁、底壁以及由所述側壁圍繞在所述底壁上形成的腔體，所述腔體容納一個或多個熱源芯片，所述本體開設至少一個通孔，所述通孔位于所述熱源芯片位置，一所述散熱體設置在一所述通孔內、并與一所述熱源芯片接觸，用于為與所述散熱體接觸的所述熱源芯片散熱，所述散熱體凸出于所述本體表面、并與所述殼體接觸，用于將所述熱源芯片的熱量傳遞至所述殼體上。

9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述殼體包括石墨散熱層，所述散熱體和所述石墨散熱層接觸。

10.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述通孔位于所述底壁上，所述通孔的形狀、大小和與其相鄰的熱源芯片表面的形狀、大小相同。

11.根據權利要求8至10中任一項所述的電子設備，其特征在于，所述散熱體采用導熱硅膠制成。