[發明專利]一種全部Bonding區域阻抗可測的FOF

在審

• 申請號: 201710862147.5
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN107703361A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 周陽
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: G01R27/02
• 分類號: G01R27/02
• 代理公司: 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙)44238
• 代理人: 潘中毅,熊賢卿

技術領域

本發明涉及FPC（Flexible Printed Circuit Board，柔性線路板）測量技術領域，尤其涉及一種全部Bonding區域阻抗可測的FOF（FPC ON FPC）。

背景技術

隨著工業科技技術的發展，Bonding領域中柔性制程和柔性材料的運用越來越廣泛，使得可撓折的FPC也越來越受歡迎。然而，在Bonding制程中，Bonding的品質是決定產品正常點亮的關鍵，那么如何對Bonding效果做出判定也是一個相當重要的課題。

目前，檢查Bonding效果的方法有以下兩種：（1）外觀檢查：利用顯微鏡或AOI（Automatic optic inspection，自動光學檢測）對壓合粒子及粒子數量進行外觀判定；（2）阻抗量測判定：利用阻抗測量儀器（如萬用表）及彈簧探針組裝成治具對壓合Pin腳進行阻抗量測，判定是否OK。然而，對于FOF制程來說，由于兩個壓合材料的PI（塑膠底膜）一般都是非透明性材料，無法通過光學能力探測壓合狀態，即第一種檢查方法中顯微鏡和AOI都無法使用，此時只能使用第二種方法中的阻抗量測來判定其是否OK。

但是，現有的FOF阻抗量測只是使用Bonding區域上的Dummy（虛設線TAB）串聯成回路（如圖1和圖2所示），再從FPC1^/ 和FPC2^/上分別引線連接TP（Test Point）點進行測量，導致此種方法受限于FPC1^/ 和FPC2^/整體布線方式，而只能運用于檢測Bonding端兩側，卻無法檢測中間區域。

因此，亟需設計一種能夠測量全部區域阻抗的FOF，在制程中能把控全部區域的Bonding效果，有利于產品狀態檢測和不良解析。

發明內容

本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種全部Bonding區域阻抗可測的FOF，能夠快速的被檢測出全部區域的Bonding阻抗，排除粒子弱，粒子少等情況，并可防止后續出現可靠性風險。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供了一種全部Bonding區域阻抗可測的FOF，其與由兩個彈簧探針和阻抗測量儀器形成的治具相配合，包括第一柔性線路板和第二柔性線路板；其中，

所述第一柔性線路板上設有具有多個pin腳的第一金手指層和具有多個pin腳的連接層；

所述第二柔性線路板上設有具有多個pin腳的第二金手指層；

其中，所述第二金手指層的每一個pin腳分別對應與所述第一金手指層的相應pin腳進行Bonding制程，形成有所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板之間共存的壓合區域并使得所述壓合區域中任意兩個pin腳之間電連接，且所述第二金手指層的每一個pin腳均延伸出所述壓合區域之外一定長度。

其中，所述兩個彈簧探針與所述第二金手指層中任意兩個pin腳分別連接；或所述兩個彈簧探針與所述第二金手指層中任意一個pin腳以及所述連接層中任意一個pin腳分別連接；或所述兩個彈簧探針與所述連接層中任意兩個pin腳分別連接。

其中，所述第二金手指層的每一個pin腳延伸出所述壓合區域之外的長度在[1mm，2mm]之間。

其中，所述第一金手指層的每一個pin腳還均延伸出所述壓合區域之外一定長度。

其中，所述第一金手指層、連接層和第二金手指層之任一中任意相鄰兩個pin腳之間的間距均小于所述兩個彈簧探針的直徑。

其中，所述兩個彈簧探針與所述第二金手指層中由相鄰兩個pin腳形成的任意兩組分別連接；或所述兩個彈簧探針與所述第二金手指層中任意相鄰兩個pin腳形成的一組以及所述第一金手指層中任意相鄰兩個pin腳形成的一組分別連接；或所述兩個彈簧探針與所述第一金手指層中由相鄰兩個pin腳形成的任意兩組分別連接。

其中，所述第一金手指層的每一個pin腳延伸出所述壓合區域之外的長度在[1mm，2mm]之間。

其中，所述第一金手指層、連接層和第二金手指層之任一中任意相鄰兩個pin腳之間的間距均位于[0.11mm，0.15mm]之間，且所述兩個彈簧探針的直徑為0.19mm。

其中，所述第二金手指層的每一個pin腳分別對應與所述第一金手指層的相應pin腳通過異方形導電膠封裝實現電連接。

實施本發明實施例，具有如下有益效果：