[發(fā)明專利]一種全部Bonding區(qū)域阻抗可測的FOF

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710862147.5
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN107703361A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周陽
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01R27/02
• 分類號: G01R27/02
• 代理公司: 深圳匯智容達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)44238
• 代理人: 潘中毅,熊賢卿

1.一種全部Bonding區(qū)域阻抗可測的FOF，其與由兩個彈簧探針和阻抗測量儀器形成的治具相配合，其特征在于，包括第一柔性線路板和第二柔性線路板；其中，

所述第一柔性線路板上設(shè)有具有多個pin腳的第一金手指層和具有多個pin腳的連接層；

所述第二柔性線路板上設(shè)有具有多個pin腳的第二金手指層；

其中，所述第二金手指層的每一個pin腳分別對應(yīng)與所述第一金手指層的相應(yīng)pin腳進(jìn)行Bonding制程，形成有所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板之間共存的壓合區(qū)域并使得所述壓合區(qū)域中任意兩個pin腳之間電連接，且所述第二金手指層的每一個pin腳均延伸出所述壓合區(qū)域之外一定長度。

2.如權(quán)利要求1所述的全部Bonding區(qū)域阻抗可測的FOF，其特征在于，所述兩個彈簧探針與所述第二金手指層中任意兩個pin腳分別連接；或所述兩個彈簧探針與所述第二金手指層中任意一個pin腳以及所述連接層中任意一個pin腳分別連接；或所述兩個彈簧探針與所述連接層中任意兩個pin腳分別連接。

3.如權(quán)利要求2所述的全部Bonding區(qū)域阻抗可測的FOF，其特征在于，所述第二金手指層的每一個pin腳延伸出所述壓合區(qū)域之外的長度在[1mm，2mm]之間。

4.如權(quán)利要求1所述的全部Bonding區(qū)域阻抗可測的FOF，其特征在于，所述第一金手指層的每一個pin腳還均延伸出所述壓合區(qū)域之外一定長度。

5.如權(quán)利要求4所述的全部Bonding區(qū)域阻抗可測的FOF，其特征在于，所述第一金手指層、連接層和第二金手指層之任一中任意相鄰兩個pin腳之間的間距均小于所述兩個彈簧探針的直徑。

6.如權(quán)利要求5所述的全部Bonding區(qū)域阻抗可測的FOF，其特征在于，所述兩個彈簧探針與所述第二金手指層中由相鄰兩個pin腳形成的任意兩組分別連接；或所述兩個彈簧探針與所述第二金手指層中任意相鄰兩個pin腳形成的一組以及所述第一金手指層中任意相鄰兩個pin腳形成的一組分別連接；或所述兩個彈簧探針與所述第一金手指層中由相鄰兩個pin腳形成的任意兩組分別連接。

7.如權(quán)利要求6所述的全部Bonding區(qū)域阻抗可測的FOF，其特征在于，所述第一金手指層的每一個pin腳延伸出所述壓合區(qū)域之外的長度在[1mm，2mm]之間。

8.如權(quán)利要求7所述的全部Bonding區(qū)域阻抗可測的FOF，其特征在于，所述第一金手指層上任意相鄰兩個pin腳之間的間距、連接層上任意相鄰兩個pin腳之間的間距以及第二金手指層上任意相鄰兩個pin腳之間的間距分別位于[0.11mm，0.15mm]之間，且所述兩個彈簧探針的直徑為0.19mm。

9.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的全部Bonding區(qū)域阻抗可測的FOF，其特征在于，所述第二金手指層的每一個pin腳分別對應(yīng)與所述第一金手指層的相應(yīng)pin腳通過異方形導(dǎo)電膠封裝實(shí)現(xiàn)電連接。