[發明專利]一種提高PCB線路板多層間對位能力的方法

有效

• 申請號: 201710860341.X
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN107635362B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 高超柱;章紅春;蔡祥
• 申請（專利權）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林;閆方圓

本發明公開了一種提高PCB線路板多層間對位能力的方法，通過選出不能夠滿足對位工藝的控制能力的超線路圖形層，然后對超線路圖形層進行對位靶標，重新確定PCB線路板的機械孔的位置，能夠重新確定PCB線路板的機械孔的位置時，剔除滿足對位工藝的控制能力的線路圖形層的錯位干擾，從而確保PCB線路板的機械孔與超線路圖形層的對位準確度，最終實現此類PCB線路板的加工，滿足客戶的需求，具有良好的應用前景。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，具體涉及一種提高PCB線路板多層間對位能力的方法。

背景技術

隨著通訊行業快速發展，很多電子產品的尺寸越來越小，其內部的PCB線路板的層數越來越高、密度越來越大，導致PCB線路板的內、外層在布線、布孔時，經常出現局部層的線路與相鄰的孔間距過小，從而超出了PCB生產廠家的制程能力，且制作此類PCB線路板多為高速材料，其材料及加工成本昂貴，如何克服上述問題，也是越來越困擾一些高端PCB生產廠家的問題，需要在提升自身對位能力的同時，還可能通過設計優化來實現PCB線路板的快速加工；

目前，在現有技術中，對對位要求較高的，多為PCB線路板的局部線路層，而多數的剩余其他層的對位要求不會超出制程能力，但是，機械鉆孔（與內層對位）常規制作是通過鉆靶機的X-Ray抓出靶標的所有層的對位情況，綜合均分得到一個靶標孔的位置，這樣就會對超出對位能力的層次造成干擾，造成對位不準確，影響制成的PCB線路板的質量，故考慮在制作對位靶標時，只管控超能力部分的層次，如何進行操作和完成，是當前繼續解決的問題。

發明內容

本發明的目的是克服現有的PCB線路板的內、外層在布線、布孔時，通過鉆靶機的X-Ray抓出靶標的所有層的對位情況，綜合均分得到一個靶標孔的位置，會對超出對位能力的層次造成干擾，造成對位不準確的問題。本發明的提高PCB線路板多層間對位能力的方法，剔除滿足對位工藝的控制能力的線路圖形層的錯位干擾，確保PCB線路板的機械孔與超線路圖形層的對位準確度，滿足客戶的需求，具有良好的應用前景。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一種提高PCB線路板多層間對位能力的方法，包括以下步驟，

步驟（A），對PCB線路板的原始圖形資料進行分解，通過PCB線路板軟件對PCB線路板的機械孔到各線路圖形層的間距，進行分別提取；

步驟（B），根據對位工藝的控制能力，設定機械孔到各線路圖形層的間距閾值A；

步驟（C），根據步驟（A）、步驟（B），挑選出PCB線路板的機械孔到各線路圖形層的間距，大于間距閾值A的所有線路圖形層為超能力線路圖形層；

步驟（D），對PCB線路板中步驟（C）得到的超能力線路圖形層進行對位靶標設計，將除了超能力線路圖形層的其他線路圖形層的靶標去除；

步驟（E），將PCB線路板經過內層線路圖形層的轉移、蝕刻、壓合后，通過X-Ray光線進行照射，尋找超能力線路圖形層內的每層對位靶標的對準度；

步驟（F），根據超能力線路圖形層內的每層對位靶標的對準度，進行坐標位置及測量數據的分析，抓取可兼顧每層都不出現破盤的靶標孔位置；

步驟（G），根據靶標孔位置及操作指導書的指示，完成對最外層線路圖形層上的機械鉆孔進行重新定位，重新確定機械鉆孔的位置，完成 PCB線路板多層間對位。

前述的一種提高PCB線路板多層間對位能力的方法，步驟（B），機械孔到各線路圖形層的間距閾值A的范圍在5-7 mil之間。

前述的一種提高PCB線路板多層間對位能力的方法，步驟（E），所述內層線路圖形層的轉移，是將PCB線路板的布局圖形通過影像轉移的方式，制作線路板的內層。