[發(fā)明專利]一種提高PCB線路板多層間對位能力的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710860341.X
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN107635362B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高超柱;章紅春;蔡祥
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林;閆方圓

1.一種提高PCB線路板多層間對位能力的方法，其特征在于：包括以下步驟，

步驟（A），對PCB線路板的原始圖形資料進(jìn)行分解，通過PCB線路板軟件對PCB線路板的機(jī)械孔到各線路圖形層的間距，進(jìn)行分別提取；

步驟（B），根據(jù)對位工藝的控制能力，設(shè)定機(jī)械孔到各線路圖形層的間距閾值A(chǔ)；

步驟（C），根據(jù)步驟（A）、步驟（B），挑選出PCB線路板的機(jī)械孔到各線路圖形層的間距，大于間距閾值A(chǔ)的所有線路圖形層為超能力線路圖形層；

步驟（D），對PCB線路板中步驟（C）得到的超能力線路圖形層進(jìn)行對位靶標(biāo)，將除了超能力線路圖形層的其他線路圖形層的靶標(biāo)去除；

步驟（E），將PCB線路板經(jīng)過內(nèi)層線路圖形層的轉(zhuǎn)移、蝕刻、壓合后，通過X-Ray光線進(jìn)行照射，尋找超能力線路圖形層內(nèi)的每層對位靶標(biāo)的對準(zhǔn)度；

步驟（F），根據(jù)超能力線路圖形層內(nèi)的每層對位靶標(biāo)的對準(zhǔn)度，進(jìn)行坐標(biāo)位置及測量數(shù)據(jù)的分析，抓取可兼顧每層都不出現(xiàn)破盤的靶標(biāo)孔位置；

步驟（G），根據(jù)靶標(biāo)孔位置及操作指導(dǎo)書的指示，完成對最外層線路圖形層上的機(jī)械鉆孔進(jìn)行重新定位，重新確定機(jī)械鉆孔的位置，完成 PCB線路板多層間對位。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高PCB線路板多層間對位能力的方法，其特征在于：步驟（B），機(jī)械孔到各線路圖形層的間距閾值A(chǔ)的范圍在5-7 mil之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高PCB線路板多層間對位能力的方法，其特征在于：步驟（E），所述內(nèi)層線路圖形層的轉(zhuǎn)移，是將PCB線路板的布局圖形通過影像轉(zhuǎn)移的方式，制作線路板的內(nèi)層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高PCB線路板多層間對位能力的方法，其特征在于：步驟（E），所述內(nèi)層線路圖形層的蝕刻，將線路板的內(nèi)層需要保留的導(dǎo)體部分保留，將不需要保留的導(dǎo)體部分通過化學(xué)藥水與金屬銅的反應(yīng)去除，得到后續(xù)傳輸信號的PCB線路板的內(nèi)層布線圖形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高PCB線路板多層間對位能力的方法，其特征在于：步驟（E），所述內(nèi)層線路圖形層的壓合，將后續(xù)傳輸信號的PCB線路板的每一層布線圖形層根據(jù)原始圖形資料進(jìn)行對準(zhǔn)，在高溫、高壓的條件下，通過樹脂的熱熔與固化來粘合在一起。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高PCB線路板多層間對位能力的方法，其特征在于：步驟（F），根據(jù)超能力線路圖形層內(nèi)的每層對位靶標(biāo)的對準(zhǔn)度，進(jìn)行坐標(biāo)位置及測量數(shù)據(jù)的分析，抓取可兼顧每層都不出現(xiàn)破盤的靶標(biāo)孔位置，包括以下步驟，

（F1），通過X-Ray光線照射，抓取超能力線路圖形層內(nèi)的每層對位靶標(biāo)環(huán)的相對位置數(shù)據(jù)，相對位置數(shù)據(jù)包括影像及坐標(biāo)數(shù)據(jù)；

（F2），將相對位置數(shù)據(jù)通過X-Ray計算，模擬選用孔徑大小為3.2mm的靶標(biāo)孔穿過所有超能力線路圖形層的靶標(biāo)，并檢查該孔穿過每一層的靶標(biāo)時，是否有偏出靶標(biāo)環(huán)外的，若存在，重新調(diào)整靶標(biāo)孔的位置，直至保證3.2mm的靶標(biāo)孔均未偏出靶標(biāo)環(huán)位置，實(shí)現(xiàn)兼顧每層都不出現(xiàn)破盤，得到靶標(biāo)孔位置。