[發明專利]一種多層軟性電路板的制造方法及生產設備

在審

• 申請號: 201710859285.8
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN109548323A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 劉仕軍;唐建云;盧敏華
• 申請（專利權）人: 鶴山市得潤電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 宋建平

本發明實施例公開了一種多層軟性電路板的制造方法及生產設備。一種多層軟性電路板的制造方法，包括以下步驟：(1)制作第一軟性板，第一軟性板包括第一電路層，第一電路層由同一銅箔帶采用輪轉模具滾壓的方式沖切形成；(2)在第一軟性板上沖切出上下貫穿第一軟性板的貫穿孔；(3)提供第二電路層和底層絕緣層；(4)將沖切后的第一軟性板、第二電路層和底層絕緣層進行熱壓合，得到多層軟性電路板基板，其中，第二電路層至少部分位于第一軟性板的貫穿孔的下方。通過上述方式，本發明實施例能夠簡化軟性電路板的生產工藝，降低生產成本，生產效率高且符合環保要求。

技術領域

本發明實施例涉及電路層領域，特別是涉及一種多層軟性電路板的制造方法及生產設備。

背景技術

隨著LED照明技術的發展，LED燈具的應用越來越廣泛，其中LED燈帶由于柔軟、可彎曲的特性廣泛應用于裝飾工程。

現有技術中，如圖1所示，LED長燈帶采用的軟性電路板包括多片FPC電路層單元10A以及兩根并置的電源線20A，多片FPC電路層單元10A排列在兩根電源線20A上，連接線30A一端焊接在FPC電路層單元10A的連接點，另外一端焊接到電源線20A，通過焊接的方式形成LED長燈帶的軟性電路板。

因多片FPC電路層單元10A與電源線20A需要焊接才能連通，工藝要求強度高，導致LED長燈帶的軟性電路板生產效率低，成本較高；且FPC電路層單元加工所需酸洗蝕刻、過孔電鍍等工藝，對環境的污染嚴重。

發明內容

本發明實施例主要解決的技術問題是提供一種多層軟性電路板的制造方法及生產設備，能夠簡化軟性電路板的生產工藝，降低生產成本，生產效率高且符合環保要求。

為解決上述技術問題，本發明實施例采用的一個技術方案是：提供一種多層軟性電路板的制造方法，包括以下步驟：

(1)制作第一軟性板，第一軟性板包括第一電路層，第一電路層由同一銅箔帶采用輪轉模具滾壓的方式沖切形成；

(2)在第一軟性板上沖切出上下貫穿第一軟性板的貫穿孔；

(3)提供第二電路層和底層絕緣層；

(4)將沖切后的第一軟性板、第二電路層和底層絕緣層進行熱壓合，得到多層軟性電路板基板，其中，第二電路層至少部分位于第一軟性板的貫穿孔的下方；

(5)在第一軟性板的貫穿孔處填充錫膏，將多層軟性電路板基板過爐后，得到多層軟性電路板。

可選地，步驟(1)包括：

1.1提供上層絕緣層，在上層絕緣層上沖切出多個開孔；

1.2提供銅箔帶，采用輪轉模具滾壓的方式，在銅箔帶上沖切出電路,得到第一電路層；

1.3將完成了步驟1.1的上層絕緣層和第一電路層進行熱壓合，得到第一軟性板基板。

可選地，步驟(1)還包括：

1.4提供中間絕緣層；

1.5將第一軟性板基板和中間絕緣層進行熱壓合，得到第一軟性板。

可選地，步驟1.1中采用輪轉模具滾壓或平板模具沖壓的方式，在上層絕緣層上沖切出多個開孔。

可選地，步驟(2)中采用輪轉模具滾壓或平板模具沖壓的方式，在第一軟性板上沖切出上下貫穿第一軟性板的貫穿孔。

可選地，第二電路層為兩根電源線，由同一銅箔帶采用輪轉模具滾壓的方式沖切形成，或為兩根條狀銅箔帶。

本發明實施例還提供一種多層軟性電路板的生產設備，包括：

第一料帶輸送輥，用于輸送上層絕緣層；