[發明專利]一種多層軟性電路板的制造方法及生產設備

在審

• 申請號: 201710859285.8
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN109548323A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 劉仕軍;唐建云;盧敏華
• 申請（專利權）人: 鶴山市得潤電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 宋建平

1.一種多層軟性電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)制作第一軟性板，所述第一軟性板包括第一電路層，所述第一電路層由同一銅箔帶采用輪轉模具滾壓的方式沖切形成；

(2)在所述第一軟性板上沖切出上下貫穿所述第一軟性板的貫穿孔；

(3)提供第二電路層和底層絕緣層；

(4)將沖切后的第一軟性板、所述第二電路層和所述底層絕緣層進行熱壓合，得到多層軟性電路板基板，其中，所述第二電路層至少部分位于所述第一軟性板的貫穿孔的下方；

(5)在所述第一軟性板的貫穿孔處填充錫膏，將所述多層軟性電路板基板過爐后，得到多層軟性電路板。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步驟(1)包括：

1.1提供上層絕緣層，在所述上層絕緣層上沖切出多個開孔；

1.2提供銅箔帶，采用輪轉模具滾壓的方式，在所述銅箔帶上沖切出電路,得到所述第一電路層；

1.3將完成了步驟1.1的上層絕緣層和所述第一電路層進行熱壓合，得到第一軟性板基板。

3.根據權利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述步驟(1)還包括：

1.4提供中間絕緣層；

1.5將所述第一軟性板基板和所述中間絕緣層進行熱壓合，得到所述第一軟性板。

4.根據權利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述步驟1.1中采用輪轉模具滾壓或平板模具沖壓的方式，在所述上層絕緣層上沖切出多個開孔。

5.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步驟(2)中采用輪轉模具滾壓或平板模具沖壓的方式，在所述第一軟性板上沖切出上下貫穿所述第一軟性板的貫穿孔。

6.根據權利要求1-5任一項所述的方法，其特征在于，

所述第二電路層為兩根電源線，由同一銅箔帶采用輪轉模具滾壓的方式沖切形成，或為兩根條狀銅箔帶。

7.一種多層軟性電路板的生產設備，其特征在于，包括：

第一料帶輸送輥，用于輸送上層絕緣層；

第一沖壓模具，位于所述第一料帶輸送輥的下工位，用于在所述上層絕緣層上沖切出多個開孔；

第二料帶輸送輥，用于輸送銅箔帶；

第二輪轉滾壓模具，位于所述第二料帶輸送輥的下工位，用于在所述銅箔帶上沖切出電路；

第一熱壓模具，位于所述第一沖壓模具和所述第二輪轉滾壓模具的下工位，用于對沖切后的上層絕緣層和銅箔帶進行熱壓合，得到第一軟性板基板；

第三料帶輸送輥，用于輸送中層絕緣層；

第二熱壓模具，位于所述第一熱壓模具的下工位，用于對所述第一軟性板基板和所述中間絕緣層進行熱壓合，得到第一軟性板；

第三沖壓模具，位于所述第二熱壓模具的下工位，用于在所述第一軟性板上沖切出上下貫穿所述第一軟性板的貫穿孔；

第四料帶輸送輥，用于輸送第二電路層；

第五料帶輸送輥，用于輸送底層絕緣層；

第三熱壓模具，位于所述第三沖壓模具的下工位，用于對沖切后的第一軟性板、所述第二電路層和所述底層絕緣層進行熱壓合，得到多層軟性電路板基板，其中，所述第二電路層至少部分位于所述第一軟性板的貫穿孔的下方。

8.根據權利要求7所述的生產設備，其特征在于，還包括：

廢料收卷輥，位于所述第二輪轉滾壓模具的下工位，用于收卷所述第二輪轉滾壓模具沖切所述銅箔帶后產生的銅邊料。

9.根據權利要求7所述的生產設備，其特征在于，

所述第一沖壓模具為輪轉滾壓模具或平板沖壓模具；

所述第三沖壓模具為輪轉滾壓模具平板沖壓模具。

10.根據權利要求7所述的生產設備，其特征在于，

所述第二電路層為兩根電源線，由同一銅箔帶采用輪轉模具滾壓的方式沖切形成，或為兩根條狀銅箔帶。