[發(fā)明專利]基板處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710858732.8 | 申請日: | 2017-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN107863309B | 公開(公告)日: | 2021-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 矢野航;橋詰彰夫 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社斯庫林集團(tuán) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B1/04;B08B11/00 |
| 代理公司: | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 | ||
本發(fā)明涉及一種基板處理裝置,抑制清洗刷的刷主體中的用于與基板抵接的基板抵接部的大小的變動(dòng)。基板處理裝置具備基板的旋轉(zhuǎn)保持機(jī)構(gòu)、用于使安裝有清洗刷的軸移動(dòng)的刷移動(dòng)機(jī)構(gòu),刷主體包括用于形成柱狀部分的頂端面的基板抵接部,基板處理裝置還具備矯正構(gòu)件、用于使矯正構(gòu)件相對地定位于目標(biāo)位置的相對定位機(jī)構(gòu)。在矯正構(gòu)件定位于目標(biāo)位置時(shí),矯正構(gòu)件的接觸部與對象部分彼此重疊,所述對象部分為,將設(shè)計(jì)刷的設(shè)計(jì)主體的設(shè)計(jì)柱狀部分的外周面中的設(shè)計(jì)抵接部、帶狀的環(huán)狀部分合起來的部分,接觸部形成為將設(shè)計(jì)刷的對象部分的形狀反轉(zhuǎn)的形狀,并且接觸部中的與帶狀的環(huán)狀部分對應(yīng)的部分,是與軸的中心軸線相對的中心軸線相對面。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及使刷接觸各種基板的表面來實(shí)施清洗處理的基板處理裝置。各種基板包括半導(dǎo)體晶片、液晶顯示裝置用玻璃基板、等離子顯示器用玻璃基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用玻璃基板、太陽能電池用基板等。
背景技術(shù)
專利文獻(xiàn)1中公開了對基板的上表面進(jìn)行清洗處理的基板處理裝置。該基板處理裝置具備臂,該臂能夠上下移動(dòng),并且能夠在水平面內(nèi)以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心旋轉(zhuǎn)。在臂的頂端設(shè)置有向下方延伸的軸,該軸能夠以其中心軸為中心旋轉(zhuǎn)。在軸的下端連結(jié)有清洗刷,該清洗刷具備安裝于刷保持件的刷主體。在該基板處理裝置中,在使清洗刷按壓于旋轉(zhuǎn)的基板的上表面的狀態(tài)下,向基板的上表面供給清洗用的處理液并且使臂旋轉(zhuǎn),從而使得清洗刷在基板的上表面中央部和上表面周緣部之間移動(dòng)。由此,清洗刷的刷主體與基板的整個(gè)上表面接觸,對基板的上表面進(jìn)行清洗處理。當(dāng)基板的清洗處理結(jié)束時(shí),該基板處理裝置通過使臂移動(dòng),來使清洗刷移動(dòng)到設(shè)置于待機(jī)位置的筒狀的待機(jī)容器(pod)。在待機(jī)容器,設(shè)置有噴出用于清洗清洗刷的清洗液的筒狀的清洗棒。在該基板處理裝置中,能夠在使清洗刷的刷主體接觸清洗棒的狀態(tài)下,通過使軸和清洗刷以中心軸為中心一體地旋轉(zhuǎn)來清洗刷主體。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2015-19024號公報(bào)
但是,在專利文獻(xiàn)1的基板處理裝置中,當(dāng)重復(fù)進(jìn)行基板的清洗處理時(shí),因清洗刷的刷主體變形而導(dǎo)致刷主體中的與基板抵接的基板抵接部的大小變動(dòng),因此刷主體與基板的接觸方式產(chǎn)生變動(dòng)。由此,不能進(jìn)行預(yù)想的清洗方式,因此存在清洗效率變差或者污染基板的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決這樣的問題而提出的,其目的在于提供一種技術(shù),能夠抑制清洗刷的刷主體中的用于與基板抵接的基板抵接部的大小的變動(dòng)。
為了解決所述的問題,第一方式的基板處理裝置具備:旋轉(zhuǎn)保持機(jī)構(gòu),保持基板,使該基板以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心旋轉(zhuǎn),清洗刷,包括能夠彈性變形的刷主體,以及,刷移動(dòng)機(jī)構(gòu),包括安裝有所述清洗刷的軸,所述刷移動(dòng)機(jī)構(gòu)通過使所述軸移動(dòng)來使所述清洗刷移動(dòng),所述軸沿著貫穿所述基板的主面的方向延伸;所述刷主體包括沿著所述軸的延伸方向延伸的柱狀部分,并且包括用于與所述基板抵接的基板抵接部,該基板抵接部形成所述柱狀部分的頂端面;所述刷移動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠使所述刷主體的所述基板抵接部與所述基板的主面接觸;在用具有所述清洗刷的設(shè)計(jì)形狀且以規(guī)定的方式安裝于所述軸的假設(shè)的清洗刷定義設(shè)計(jì)刷,用所述設(shè)計(jì)刷的與所述刷主體相當(dāng)?shù)牟糠侄x設(shè)計(jì)主體,用所述設(shè)計(jì)主體的與所述基板抵接部相當(dāng)?shù)牟糠侄x設(shè)計(jì)抵接部時(shí),所述基板處理裝置還具備:矯正構(gòu)件,在該矯正構(gòu)件的外周面包括接觸部,該接觸部能夠與所述設(shè)計(jì)刷的所述設(shè)計(jì)主體的外周面相對并接觸,以及,相對定位機(jī)構(gòu),通過使所述矯正構(gòu)件相對于所述設(shè)計(jì)刷相對地移動(dòng),使所述矯正構(gòu)件定位于相對于所述設(shè)計(jì)刷規(guī)定的目標(biāo)位置;在所述矯正構(gòu)件定位于所述目標(biāo)位置時(shí),所述接觸部與對象部分彼此重疊,所述對象部分為,將所述設(shè)計(jì)主體的與所述柱狀部分相當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)柱狀部分的外周面中的所述設(shè)計(jì)抵接部、該外周面中的從所述設(shè)計(jì)抵接部的周緣沿著所述軸的延伸方向延伸的帶狀的環(huán)狀部分合起來的部分;所述接觸部形成為將所述設(shè)計(jì)刷的所述對象部分的形狀反轉(zhuǎn)的形狀,并且所述接觸部中的與所述帶狀的環(huán)狀部分對應(yīng)的部分,是與所述軸的中心軸線相對的中心軸線相對面。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





