[發明專利]基板處理裝置

有效

• 申請號: 201710858732.8
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN107863309B
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 矢野航;橋詰彰夫
• 申請（專利權）人: 株式會社斯庫林集團
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B1/04;B08B11/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;崔炳哲

1.一種基板處理裝置，其中，

具備：

旋轉保持機構，保持基板，使該基板以規定的旋轉軸為中心旋轉，

清洗刷，包括能夠彈性變形的刷主體，以及，

刷移動機構，包括安裝有所述清洗刷的軸，所述刷移動機構通過使所述軸移動來使所述清洗刷移動，所述軸沿著貫穿所述基板的主面的方向延伸；

所述刷主體包括沿著所述軸的延伸方向延伸的柱狀部分，并且包括用于與所述基板抵接的基板抵接部，該基板抵接部形成所述柱狀部分的頂端面，所述刷主體具有海綿狀的結構，

所述刷移動機構能夠使所述刷主體的所述基板抵接部與所述基板的主面接觸，

在用具有所述清洗刷的設計形狀且以規定的方式安裝于所述軸的假設的清洗刷定義設計刷，用所述設計刷的與所述刷主體相當的部分定義設計主體，用所述設計主體的與所述基板抵接部相當的部分定義設計抵接部時，

所述基板處理裝置還具備：

矯正構件，在該矯正構件的外周面包括接觸部，該接觸部能夠與所述設計刷的所述設計主體的外周面相對并接觸，

相對定位機構，通過使所述矯正構件相對于所述設計刷相對地移動，使所述矯正構件定位于相對于所述設計刷被規定的目標位置以及，

流體供給機構，在所述矯正構件相對于所述設計刷定位于所述目標位置的狀態下，所述流體供給機構向所述清洗刷的所述刷主體供給規定的流體，形成經過所述刷主體的內部朝向所述矯正構件的所述接觸部的所述流體的流體流；

在所述矯正構件定位于所述目標位置時，所述接觸部與對象部分彼此重疊，所述對象部分為，將所述設計主體的與所述柱狀部分相當的設計柱狀部分的外周面中的所述設計抵接部、該外周面中的從所述設計抵接部的周緣沿著所述軸的延伸方向延伸的帶狀的環狀部分合起來的部分，

所述接觸部形成為將所述設計刷的所述對象部分的形狀反轉的形狀，并且所述接觸部中的與所述帶狀的環狀部分對應的部分，是與所述軸的中心軸線相對的中心軸線相對面。

2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中，

在所述矯正構件形成有在所述接觸部開口的吸引用流路，

所述基板處理裝置還具備減壓機構，所述減壓機構與所述吸引用流路連通，來對所述吸引用流路內進行減壓。

3.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中，

還具備矯正構件清洗機構，在所述矯正構件從所述目標位置離開的狀態下，所述矯正構件清洗機構向所述矯正構件的所述接觸部供給清洗液來清洗所述接觸部。

4.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中，

還具備刷清洗機構，在所述矯正構件定位于所述目標位置的狀態下，所述刷清洗機構能夠向所述清洗刷的所述刷主體供給清洗液來清洗所述刷主體。

5.根據權利要求3所述的基板處理裝置，其中，

在所述矯正構件定位于所述目標位置的狀態下，所述矯正構件清洗機構能夠向所述清洗刷的所述刷主體供給清洗液來清洗所述刷主體。

6.根據權利要求1至5中任一項權利要求所述的基板處理裝置，其中，

還具備測量器，所述測量器測量所述清洗刷的所述刷主體的變形量。