[發明專利]封裝方法

有效

• 申請號: 201710858693.1
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN107706119B
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發明（設計）人: 周曉鋒;陳升東;張雪峰;柯賢軍;蘇君海;李建華
• 申請（專利權）人: 信利（惠州）智能顯示有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 葉劍

一種封裝方法，包括如下步驟：在基板上涂覆聚酰亞胺層，其中，基板上具有鉆孔區以及圍繞鉆孔區設置的顯示區；對聚酰亞胺層進行曝光顯影操作后，在鉆孔區的邊緣形成圈狀圖案層，在顯示區上形成點狀圖案層；在基板上蒸鍍有機材料層；在后蓋板上于顯示區的邊緣涂覆外圈封裝材料層，在后蓋板上于圈狀圖案層的內側涂覆內圈封裝材料層，將后蓋板安裝在基板上；采用激光燒結方式使外圈封裝材料層分別與基板及后蓋板粘接，以及使內圈封裝材料層分別與基板及后蓋板粘接。上述封裝方法中通過在鉆孔區的邊緣形成圈狀圖案層，利用圈狀圖案層能夠避免激光時有機材料碳化后形成的黑色粉塵進入顯示區域。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，特別是涉及一種封裝方法。

背景技術

主動式有機發光二極管（Active Matrix Organic Lighting Emitting Diode，AMOLED）作為第三代顯示技術，具有自主發光，視角廣，相應速度快，功耗低等特點，對于主動式有機發光二極管的研究已經成為顯示技術發展的主要方向。

隨著AMOLED產品要求的多樣化，AMOLED生產中存在的技術壁壘也越來越多的表現出來。針對中間需要鉆孔的各種類型的產品，例如，手表，手機和車載類的非規則屏幕，以圓形手表為例進行說明，由于蒸鍍掩膜板（Mask）的限制，中間需要鉆孔的區域也會蒸鍍到有機材料，而當基板與封裝后蓋貼合之后，有機材料會與封裝材料接觸，封裝材料一般為玻璃材料，當對封裝材料進行激光燒結時，鉆孔的區域上的有機材料會受高溫碳化，產生大量黑色的粉塵進入顯示區，從而影響產品的品質。也就是說，激光燒結的溫度很高，有機材料不能承受此高溫，被照射后會碳化，產生大量的黑色粉塵，對于中間需要鉆孔的手表類產品，待鉆孔區域的封裝材料不可避免地要與有機材料相接觸，這樣，在激光燒結的時候必然會產生粉塵，粉塵進入顯示區域會嚴重影響產品品質。

發明內容

基于此，有必要提供一種能夠避免有機材料碳化后形成的黑色粉塵進入顯示區域的封裝方法。

一種封裝方法，包括如下步驟：

在基板上涂覆聚酰亞胺層，其中，所述基板上具有鉆孔區以及圍繞所述鉆孔區設置的顯示區；

對所述聚酰亞胺層進行曝光顯影操作后，在所述鉆孔區的邊緣形成圈狀圖案層，在所述顯示區上形成點狀圖案層；

在所述基板上蒸鍍有機材料層；

在后蓋板上于所述顯示區的邊緣涂覆外圈封裝材料層，在所述后蓋板上于所述圈狀圖案層的內側涂覆內圈封裝材料層，將后蓋板安裝在所述基板上；

采用激光燒結方式使所述外圈封裝材料層分別與所述基板及所述后蓋板粘接，以及使所述內圈封裝材料層分別與所述基板及所述后蓋板粘接。

在其中一個實施例中，在所述鉆孔區的邊緣形成多個圈狀圖案層，各所述圈狀圖案層的內徑由靠近所述鉆孔區向遠離所述鉆孔區的方向逐漸增大。

在其中一個實施例中，所述內圈封裝材料層具有圓環狀結構。

在其中一個實施例中，所述圈狀圖案層具有圓環狀結構，各所述圈狀圖案層及所述內圈封裝材料層形成同心圓結構。

在其中一個實施例中，所述圈狀圖案層具有中空圓柱狀或中空棱柱狀結構。

在其中一個實施例中，所述鉆孔區具有圓形、方形或菱形的結構。

在其中一個實施例中，所述圈狀圖案層的厚度為1μm~5μm，所述內圈封裝材料層的厚度為5μm~12μm。

在其中一個實施例中，所述圈狀圖案層的厚度為1.5μm，所述內圈封裝材料層的厚度為7μm。

在其中一個實施例中，各所述點狀圖案層上的點狀圖案間隔分布于所述顯示區上。