[發明專利]FCOB芯片在芯片-傳遞裝置的暫時存儲

有效

• 申請號: 201710855050.1
• 申請日: 2017-09-20
• 公開（公告）號: CN107863314B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 羅美爾·塞巴斯蒂安;羅斯曼·托馬斯;特里賈尼·米歇爾
• 申請（專利權）人: 先進裝配系統有限責任兩合公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

本發明一種將芯片從晶片傳遞到自動裝配機的裝配頭上的方法，其中芯片相對于在晶片中的原始位置在第一提取位置上翻轉一次，或者在第二提取位置上翻轉兩次并提供給裝配頭。所述方法具有：借助可旋轉的取出工具從晶片上取出芯片；扭轉取出工具，使芯片位于遞交位置上；將芯片從取出工具傳遞到可旋轉的存儲工具。如果被稱為FCOB芯片的芯片翻轉一次且傳遞到裝配頭，則所述方法還包括：將FCOB芯片從存儲工具回傳到取出工具上；重新扭轉取出工具，使得FCOB芯片位于第一提取位置；在第一提取位置上由裝配頭接納重新旋轉的FCOB芯片。此外還描述了一種執行所述方法的芯片?傳遞裝置以及一種具有這種芯片?傳遞裝置的裝配系統。

技術領域

本發明涉及給元件載體裝配電子元件這一技術領域，具體說來，是給元件載體裝配構成為芯片的無殼體的電子元件，該電子元件被直接從制好的晶片中取出并且供應給裝配工藝。本發明尤其涉及一種將芯片從晶片傳遞到自動裝配機的裝配頭上的方法，以及一種執行所述方法的芯片-傳遞裝置以及一種具有自動裝配機和這種芯片-傳遞裝置的裝配系統。

背景技術

為了以有效的方式實現電子組件的高的集成度，已知的是，將構成為芯片的電子元件直接從晶片上取出，并且借助自動裝配機的裝配頭安放在待裝配的元件載體上。在此就其在晶片中的原始方位而言，該芯片能夠以未倒裝芯片COB的方式（Chip on board）或以（以180°）倒裝芯片FCOB的方式（flip-chip on board）定位在元件載體上。

從文獻EP 1 470 747 B1已知一種芯片取出系統，從晶片上取出的芯片能夠借助該系統可選地在第一遞交位置以FCOB方位傳遞到裝配頭上，或者在第二遞交位置以COB方位傳遞到裝配頭上。該芯片取出系統具有（a）可旋轉的取出工具，用來將芯片從晶片上取出并且使該取出的芯片圍繞其縱向軸線或橫向軸線翻轉180°。以及(b）可旋轉的翻轉工具，用來使取出的芯片圍繞其縱向軸線或橫向軸線再次翻轉180°，該翻轉工具在共同的遞交位置中與取出工具共同作用。第一提取位置配屬于取出工具，第二提取位置配屬于翻轉工具。在所謂的噴射器的幫助下將芯片取出，該噴射器使晶片的散開的芯片從粘糊糊的承載膜上松開，并且傳遞到取出工具的抽吸夾具上。

給元件載體裝配COB元件或COB芯片和/或FCOB元件或FCOB芯片的速度主要由以下兩個工藝的周期時間決定：

周期時間1：將芯片從晶片傳遞到相關的提取位置上。借助噴射器工具將芯片松開或挖出，以及隨后借助取出工具以及必要時借助翻轉工具進行的操作都屬于這一周期時間。

周期時間2：借助自動裝配機的裝配頭來裝配COB或FCOB芯片。在此，裝配頭在接納了多個芯片之后移到自動裝配機的裝配區域中。接納的芯片在此隨后安放在元件載體上。隨后，（釋放了芯片的）裝配頭再次移回第一提取位置或移回第二提取位置，然后能夠在此重新接納COB或FCOB芯片。

在COB或FCOB芯片的裝配工藝中，總的周期時間主要通過上述周期時間1決定，具體說來是通過芯片借助噴射器工具松脫這一周期時間來決定。上述周期時間2典型地明顯更短。

由于周期時間1和2不同，所以裝配系統的單個元件的利用率并不均勻，該裝配系統具有帶裝配頭的自動裝配機和上述類型的芯片取出系統。這種不均勻的利用率降低了有效的裝配效率，也就是說，降低了在預先設定時間段內能夠裝配的COB或FCOB芯片的數量。

本發明的目的是，在給元件載體裝配COB或FCOB芯片時提高裝配效率。

發明內容

此目的通過獨立權利要求的內容得以實現。在從屬權利要求中描述了本發明的有利的實施例。