[發明專利]FCOB芯片在芯片-傳遞裝置的暫時存儲有效
| 申請號: | 201710855050.1 | 申請日: | 2017-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN107863314B | 公開(公告)日: | 2021-10-26 |
| 發明(設計)人: | 羅美爾·塞巴斯蒂安;羅斯曼·托馬斯;特里賈尼·米歇爾 | 申請(專利權)人: | 先進裝配系統有限責任兩合公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產權代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | fcob 芯片 傳遞 裝置 暫時 存儲 | ||
1.一種將芯片(192)從晶片(195)傳遞到自動裝配機(110)的裝配頭(136)上的芯片-傳遞裝置(140),其特征在于:該芯片-傳遞裝置(140)具有
可旋轉的取出工具(150),其
(a)用來從晶片(195)上取出散開的芯片(192);
(b)用來翻轉該取出的芯片(192),使之作為FCOB芯片(292a)提供給第一提取位置(256),以及
(c)用來將該取出的芯片(192)傳遞到可旋轉的存儲工具(170)上,使之作為COB芯片(292b)提供給第二提取位置(276);
可旋轉的存儲工具(170),其
(a)用來由取出工具(150)上取出散開的芯片(192);
(b)用來重新翻轉該取出的芯片(192),使之作為COB芯片(292b)提供給第二提取位置(276),以及
(c)將通過存儲工具(170)暫時存儲的芯片(292a)回送到取出工具 (150)上,使之也作為另外的FCOB芯片(292a)最終翻轉一次并且提供給第二提取位置(276);以及
處理器(144),其用來控制取出工具(150)和存儲工具,
取出工具(150)具有多個徑向突出的、用來分別暫時接納芯片(192、292a、292b)的第一抽吸夾具(160),其中第一抽吸夾具(160)是主動的芯片-止動裝置,其能夠相對于取出工具(150)的第一旋轉軸線(251)沿徑向方向移動;以及
存儲工具(170)具有多個徑向突出的、用來分別暫時接納另一芯片(192、292a、292b)的第二抽吸夾具(180),其中第二抽吸夾具(180)是被動的芯片-止動裝置,其靜止地設置在存儲工具(170)的機架上,
其中存儲工具包括一個共同的徑向驅動器,用于在所述存儲工具的設定角度位置徑向地推移第二抽吸夾具。
2.根據權利要求1所述的芯片-傳遞裝置(140),其特征在于:
第一抽吸夾具(160)分別具有第一氣動的耦合元件(361),第一吸管(369)能夠耦合到此耦合元件上;和/或
第二抽吸夾具(180)分別具有第二氣動的耦合元件,第二吸管能夠耦合到此耦合元件上。
3.根據權利要求1或2 所述的芯片-傳遞裝置(140),其特征在于:
第一抽吸夾具(160) 和/或第二抽吸夾具(180)能夠圍繞著其縱向軸線旋轉。
4. 根據權利要求1所述的芯片-傳遞裝置(140),其特征在于:
第一抽吸夾具(160)能夠相對于可旋轉的取出工具(150)的機架沿徑向方向位移,和/或
第二抽吸夾具(180)能夠相對于可旋轉的存儲工具(170)的機架沿徑向方向位移。
5. 根據權利要求4所述的芯片-傳遞裝置(140),其特征在于:
取出工具(150)具有第一共同的徑向驅動器,用于徑向地推移第一抽吸夾具(160);和/或
其中存儲工具(170)具有第二共同的徑向驅動器,用于徑向地推移第二抽吸夾具(180)。
6.根據權利要求1所述的芯片-傳遞裝置(140),其特征在于:
第一抽吸夾具(160) 和/或第二抽吸夾具(180)至少沿徑向方向彈性地支承著。
7.根據權利要求1所述的芯片-傳遞裝置(140),其特征在于:
取出工具(150)具有第一抽吸夾具(160),該第一抽吸夾具的數量可被4整除,
存儲工具(170)具有第二抽吸夾具(180),該第二抽吸夾具的數量可被4整除。
8.根據權利要求1所述的芯片-傳遞裝置(140),其特征在于:
第二抽吸夾具(180)的數量多于第一抽吸夾具 (160)。
9.根據權利要求8所述的芯片-傳遞裝置(140),其特征在于:第二抽吸夾具(180)的數量是第一抽吸夾具(160)的兩倍或四倍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





