[發明專利]高多階HDI印刷電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201710854991.3
• 申請日: 2017-09-20
• 公開（公告）號: CN107613653A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 盧小燕;譚周滿
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司51260
• 代理人: 邢偉

技術領域

本發明涉及HDI印刷電路板制作的技術領域，特別是高多階HDI印刷電路板的制作方法。

背景技術

HDI印刷電路板是電子器件的承載體，是一個電子產品或電氣設備中必不可少的部分。目前，隨著電子、電氣技術的發展，人們對HDI印刷電路板的要求也越來越高，尤其是隨著LED 作為照明器件，走入人們的生活后，對HDI印刷電路板的散熱性能要求也越來越高，目前，一些需要高散熱性能的HDI印刷電路板都是采用鋁基電路板，其是在鋁板上設有一層導熱膠，一方面可起到導熱的作用，另一方面還有絕緣的作用，在導熱膠上附著有一層銅膜電路板線路，但是導熱膠的導熱性能不是很好，從而會影響整個HDI印刷電路板的導熱性能。隨著電路板的長時間工作，熱量大量堆積在線路層上，最終導致線路層燒毀，嚴重降低了電路板的使用壽命，市場的競爭力也逐漸下降。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供制作工藝簡單、產品質量高、制作電路板使用壽命長、散熱效果好、制作成本低的高多階HDI印刷電路板的制作方法。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：高多階HDI印刷電路板的制作方法，它包括以下步驟：

S1、選用銅材質的電路基板，在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5~1mm的銅箔；

S2、線路層的制作，銅箔表面進行超聲波清洗；超聲波清洗后放入酸性除油液中 2min~6min，除去銅箔上的油脂污染和氧化層；清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔；將銅箔順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層，實現了線路層的制作；

S3、制作下散熱片，取用一塊與電路基板相同大小的單面膠A，將位于單面膠A頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設凹槽，在凹槽內固定安裝數個散熱齒，散熱齒的頂部與膠粘層高度平齊，從而實現了下散熱片的制作；

S4、制作上散熱片，取用一塊與電路基板相同大小的單面膠B，在單面膠B的內開設蛇形通道，在蛇形通道的進出口處塞住堵頭，最后使冷卻油封閉于兩個堵頭之間，從而實現了上散熱片的制作；

S5、將步驟S3中下散熱片的膠粘層貼在電路基板的底表面，并保證每個散熱齒的頂表面均與電路基板接觸；將步驟S4中上散熱片的膠粘層朝下且粘接于線路層頂部；

S6、高多階HDI印刷電路板的制作，通過壓力機對上散熱片頂表面施加30~40N的壓力，同時以相同大小的壓力對下散熱片的底表面施加壓，以保證兩層膠粘層熱合在電路基板上，從而實現了高多階HDI印刷電路板的制作。

本發明具有以下優點：本發明制作工藝簡單、產品質量高、制作電路板使用壽命長、散熱效果好、制作成本低。

附圖說明

圖1 為電路基板表面上壓合有銅箔的結構示意圖；

圖2 為銅箔加工成線路層的結構示意圖；

圖3 為下散熱片的結構示意圖；

圖4 為圖3的俯視圖；

圖5 為下散熱片的結構示意圖；

圖6 為圖5的俯視圖；

圖7 為成品高多階HDI印刷電路板的結構示意圖；

圖中，1-電路基板，2-銅箔，3-線路層，4-單面膠A，5-凹槽，6-散熱齒，7-單面膠B，8-蛇形通道，9-堵頭。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步的描述，本發明的保護范圍不局限于以下所述：

實施例一：如圖1~7所示，高多階HDI印刷電路板的制作方法，它包括以下步驟：

S1、選用銅材質的電路基板1，在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5mm的銅箔2；

S2、線路層的制作，銅箔2表面進行超聲波清洗，使水乳化，避免水分蒸發后在銅箔2上產生花紋；超聲波清洗后放入酸性除油液中 2min，除去銅箔2上的油脂污染和氧化層；清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔；將銅箔2順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層3，實現了線路層的制作；

S3、制作下散熱片，取用一塊與電路基板1相同大小的單面膠A4，將位于單面膠A4頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設凹槽5，在凹槽5內固定安裝數個散熱齒6，散熱齒6的頂部與膠粘層高度平齊，從而實現了下散熱片的制作；

S4、制作上散熱片，取用一塊與電路基板1相同大小的單面膠B7，在單面膠B7的內開設蛇形通道8，在蛇形通道8的進出口處塞住堵頭9，最后使冷卻油封閉于兩個堵頭9之間，從而實現了上散熱片的制作；