[發明專利]高多階HDI印刷電路板的制作方法在審
| 申請號： | 201710854991.3 | 申請日： | 2017-09-20 |
| 公開（公告）號： | CN107613653A | 公開（公告）日： | 2018-01-19 |
| 發明（設計）人： | 盧小燕;譚周滿 | 申請（專利權）人： | 四川海英電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都巾幗知識產權代理有限公司51260 | 代理人： | 邢偉 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高多階 hdi 印刷 電路板 制作方法 | ||
1.高多階HDI印刷電路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步驟：
S1、選用銅材質的電路基板（1），在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5~1mm的銅箔（2）；
S2、線路層的制作，銅箔（2）表面進行超聲波清洗；超聲波清洗后放入酸性除油液中 2min~6min，除去銅箔（2）上的油脂污染和氧化層；清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔；將銅箔（2）順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層（3），實現了線路層的制作；
S3、制作下散熱片，取用一塊與電路基板（1）相同大小的單面膠A（4），將位于單面膠A（4）頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設凹槽（5），在凹槽（5）內固定安裝數個散熱齒（6），散熱齒（6）的頂部與膠粘層高度平齊，從而實現了下散熱片的制作；
S4、制作上散熱片，取用一塊與電路基板（1）相同大小的單面膠B（7），在單面膠B（7）的內開設蛇形通道（8），在蛇形通道（8）的進出口處塞住堵頭（9），最后使冷卻油封閉于兩個堵頭（9）之間，從而實現了上散熱片的制作；
S5、將步驟S3中下散熱片的膠粘層貼在電路基板（1）的底表面，并保證每個散熱齒（6）的頂表面均與電路基板（1）接觸；將步驟S4中上散熱片的膠粘層朝下且粘接于線路層（3）頂部；
S6、高多階HDI印刷電路板的制作，通過壓力機對上散熱片頂表面施加30~40N的壓力，同時以相同大小的壓力對下散熱片的底表面施加壓，以保證兩層膠粘層熱合在電路基板（1）上，從而實現了高多階HDI印刷電路板的制作。
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