[發明專利]一種FPC柔性電路板鍍膜工藝有效
| 申請號： | 201710853840.6 | 申請日： | 2017-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN107592744B | 公開（公告）日： | 2019-12-31 |
| 發明（設計）人： | 熊建明;吉興榮 | 申請（專利權）人： | 贛州明高科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/24 | 分類號： | H05K3/24;C23C14/24;B05D3/02 |
| 代理公司： | 36128 贛州智府晟澤知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 鄒圣姬 |
| 地址： | 341999 江西*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 fpc 柔性 電路板 鍍膜 工藝 | ||
本發明公開了一種FPC柔性電路板鍍膜工藝，主要由初步清潔、二次吹灰、基材底部鍍膜、基材底部鍍膜光固化處理、基材面部涂膠等步驟構成，本方法所采用的鍍膜方式簡單快捷，采用雙面不同加工工藝，采用真空蒸發鍍膜以及熱壓鍍膜，從而在FPC基材的兩面形成不同效果的鍍膜層，整體相對于傳統單一的鍍膜工藝來說，不僅提高了整體的性能，同時相應的成本也更低。
技術領域
本發明涉及柔性電路板加工領域，尤其是涉及一種FPC柔性電路板鍍膜工藝。
背景技術
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
現有的柔性電路板的表面鍍膜都是采用傳統的兩面膠合的形式，通過在柔性電路板基材兩面形成膠膜，以此達到保護基材的目的，然而在實際使用時，傳統的雙面膠膜結構難以滿足實際的工況，從而整體的損壞率很高。
發明內容
本發明為克服上述情況不足，旨在提供一種能解決上述問題的技術方案。
一種FPC柔性電路板鍍膜工藝，其主要包括以下步驟：
S1、對FPC基材進行初步清潔，采用負離子氣流以1.2m/s-1.6m/s的流速對FPC基材吹灰3min-7min；
S2、對初步清潔的的FPC基材進行二次吹灰，采用清潔的惰性氣源以1.5m/s-1.9m/s的流速對FPC基材吹灰1min-3min；
S3、將二次清潔后的FPC基材轉移真空操作室中，待轉移結束后對真空操作室持續抽真空30min；
S4、基材底部鍍膜，在壓力0.3Mpa-0.5Mpa，反應距離3cm-5cm，靶材溫度200℃-300℃，蒸發速率1.2g/m3.S-1.4g/m3.S，基材溫度150℃的條件下對基材底面進行真空蒸發鍍膜處理；
S5、基材底部鍍膜光固化處理，對步驟S4中的基材底部鍍膜進行光固化處理，時長40min，溫度為60℃。
S6、基材面部涂膠，對步驟S5中的基材的面部進行涂膠；
S7、熱壓膠合，對步驟S6中的涂膠面采用熱壓的形式實現與基材固定，此時涂膠面形成膠膜，膠膜厚度為100μm-500μm；
S8、基材面部光固化處理，對步驟S7中的基材面部涂膠層進行光固化處理，時長40min，溫度為80℃。
作為本發明進一步的方案：步驟S1中，基材在負離子吹灰之前采用無水乙醇浸泡1-2min。
作為本發明進一步的方案：步驟S4中所采用的靶材為鋁合金、鉛合金、錫合金中的一種。
作為本發明進一步的方案：步驟S2之前對FPC基材進行烘干，烘干溫度為60℃-80℃。
本發明的有益效果：本方法所采用的鍍膜方式簡單快捷，采用雙面不同加工工藝，采用真空蒸發鍍膜以及熱壓鍍膜，從而在FPC基材的兩面形成不同效果的鍍膜層，整體相對于傳統單一的鍍膜工藝來說，不僅提高了整體的性能，同時相應的成本也更低。
本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
本發明實施例1中，一種FPC柔性電路板鍍膜工藝，其主要包括以下步驟：
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