[發明專利]一種FPC柔性電路板鍍膜工藝有效
| 申請號： | 201710853840.6 | 申請日： | 2017-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN107592744B | 公開（公告）日： | 2019-12-31 |
| 發明（設計）人： | 熊建明;吉興榮 | 申請（專利權）人： | 贛州明高科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/24 | 分類號： | H05K3/24;C23C14/24;B05D3/02 |
| 代理公司： | 36128 贛州智府晟澤知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 鄒圣姬 |
| 地址： | 341999 江西*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 fpc 柔性 電路板 鍍膜 工藝 | ||
1.一種FPC柔性電路板鍍膜工藝，其特征在于，其主要包括以下步驟：
S1、對FPC基材進行初步清潔，采用負離子氣流以1.2m/s-1.6m/s的流速對FPC基材吹灰3min-7min；
S2、對初步清潔的的FPC基材進行二次吹灰，采用清潔的惰性氣源以1.5m/s-1.9m/s的流速對FPC基材吹灰1min-3min；
S3、將二次清潔后的FPC基材轉移真空操作室中，待轉移結束后對真空操作室持續抽真空30min；
S4、基材底部鍍膜，在壓力0.3Mpa-0.5Mpa，反應距離3cm-5cm，靶材溫度200℃-300℃，蒸發速率1.2g/m3.S-1.4g/m3.S，基材溫度150℃的條件下對基材底面進行真空蒸發鍍膜處理；
S5、基材底部鍍膜光固化處理，對步驟S4中的基材底部鍍膜進行光固化處理，時長40min，溫度為60℃；
S6、基材面部涂膠，對步驟S5中的基材的面部進行涂膠；
S7、熱壓膠合，對步驟S6中的涂膠面采用熱壓的形式實現與基材固定，此時涂膠面形成膠膜，膠膜厚度為100μm-500μm；
S8、基材面部光固化處理，對步驟S7中的基材面部涂膠層進行光固化處理，時長40min，溫度為80℃。
2.根據權利要求1所述的FPC柔性電路板鍍膜工藝，其特征在于，步驟S1中，基材在負離子吹灰之前采用無水乙醇浸泡1-2min。
3.根據權利要求1所述的FPC柔性電路板鍍膜工藝，其特征在于，步驟S4中所采用的靶材為鋁合金、鉛合金、錫合金中的一種。
4.根據權利要求1所述的FPC柔性電路板鍍膜工藝，其特征在于，步驟S2之前對FPC基材進行烘干，烘干溫度為60℃-80℃。
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