[發明專利]一種大型艙段殼體對接銷孔加工方法

有效

• 申請號: 201710849851.7
• 申請日: 2017-09-20
• 公開（公告）號: CN107570970B
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 王躍強;曹芳林
• 申請（專利權）人: 湖北三江航天紅陽機電有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 劉杰

1.一種大型艙段殼體對接銷孔加工方法，其特征在于，包括：

加工基準找正步驟：

以前端面貼工作臺定位裝夾，找正后端內孔及端面，跳動0.05mm以內，找正前后兩端外圓，同軸誤差小于等于φ0.1；以后端面及象限線確定坐標系，并基于所述坐標系執行以下步驟；

后端面銷孔加工步驟：

加工銷孔底孔，孔徑留余量0.2～0.4mm；

粗鏜加工銷孔，孔徑留余量0.1mm以內；

調整鏜刀進刀量，精鏜銷孔至尺寸；

尺寸檢測步驟：

采用在機檢測方法或對接孔檢測工裝，檢測已加工的銷孔尺寸及位置精度；

工藝墊板加工步驟：

卸下零件，在工作臺上設置4塊等高墊鐵和2塊工藝墊板；

加工工藝墊板表面，保證工藝墊板低于等高墊鐵2mm；

在工藝墊板上加工兩處銷孔，孔徑及位置尺寸與后端面銷孔一致；

限位擋塊安裝步驟：

安裝限位擋塊于工作臺上，限位擋塊位置與零件后段外圓距離2～5mm以內，限位擋塊高度高于等高墊鐵15～25mm；限位擋塊位于銷孔位置的劣弧一側；

前端面銷孔加工步驟：

以后端面貼等高墊鐵及銷孔定位裝夾，采用定位銷將后端銷孔與工藝墊板上的銷孔連接定位；

加工銷孔底孔，孔徑留余量0.2～0.4mm；

粗鏜加工銷孔，孔徑留余量0.1mm以內；

調整鏜刀進刀量，精鏜銷孔至尺寸。