[發(fā)明專利]光電傳感器及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710848379.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107634079B | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王凱;周賢達(dá);郭海成;王文;張猛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中山晟欣信息科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 戴志攀 |
| 地址: | 528400 廣東省中山市翠亨*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光電 傳感器 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種光電傳感器及其制造方法。該光電傳感器傳感器包括襯底,設(shè)在襯底上方的第一柵極,覆蓋于第一柵極表面的第一柵介質(zhì)層,設(shè)在第一柵介質(zhì)層上表面的溝道區(qū)、源區(qū)及漏區(qū),覆蓋于溝道區(qū)、源區(qū)及漏區(qū)表面的第二柵介質(zhì)層,與源區(qū)相接觸的源極,與漏區(qū)相接觸的漏極,設(shè)在第二柵介質(zhì)層上表面且位于溝道區(qū)上方的第二柵極,覆蓋于第二柵極表面并與其形成歐姆接觸的導(dǎo)電層,位于導(dǎo)電層上表面并與其形成歐姆接觸的半導(dǎo)體感光層,位于半導(dǎo)體感光層上表面并與其形成載流子勢(shì)壘的勢(shì)壘層、位于勢(shì)壘層之上的第三柵極。該光電傳感器能夠用于大面積成像,并具有高空間分辨率,高靈敏度,且響應(yīng)速度快。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,特別是涉及一種光電傳感器及其制造方法。
背景技術(shù)
光電傳感器是數(shù)字成像技術(shù)的基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。傳統(tǒng)技術(shù)中用于數(shù)字成像技術(shù)的光電傳感器主要包括基于單晶硅的CMOS傳感器、CCD傳感器以及基于氫化非晶硅的光電傳感器。其中,基于單晶硅的CMOS傳感器和CCD傳感器具有良好的空間分辨率、靈敏度及響應(yīng)速度,但是其成像面積較小,難以用于大面積成像,例如醫(yī)療領(lǐng)域的X光成像。而基于氫化非晶硅的光電傳感器可以用于大面積成像,但是其空間分辨率低,靈敏度差,且響應(yīng)速度慢。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要提供一種能夠用于大面積成像,并具有高空間分辨率,高靈敏度,且響應(yīng)速度快的光電傳感器及其制造方法。
一種光電傳感器,包括:
襯底;
第一柵極,所述第一柵極設(shè)于所述襯底之上;
第一柵介質(zhì)層,所述第一柵介質(zhì)層覆蓋于所述第一柵極的外表面;
半導(dǎo)體有源區(qū),所述半導(dǎo)體有源區(qū)設(shè)于所述第一柵介質(zhì)層之上,所述半導(dǎo)體有源區(qū)包括溝道區(qū)及分別位于所述溝道區(qū)兩側(cè)的源區(qū)和漏區(qū);
第二柵介質(zhì)層,所述第二柵介質(zhì)層覆蓋于所述半導(dǎo)體有源區(qū)外表面;
第二柵極,所述第二柵極設(shè)于所述第二柵介質(zhì)層之上,且所述第二柵極位于所述溝道區(qū)的上方;
導(dǎo)電層,所述導(dǎo)電層設(shè)于所述第二柵介質(zhì)層之上,且所述導(dǎo)電層覆蓋于所述第二柵極的外表面,所述導(dǎo)電層與所述第二柵極形成歐姆接觸;
半導(dǎo)體感光層,所述半導(dǎo)體感光層設(shè)于所述導(dǎo)電層之上,所述半導(dǎo)體感光層與所述導(dǎo)電層形成歐姆接觸;
勢(shì)壘層,所述勢(shì)壘層位于所述半導(dǎo)體感光層之上,所述勢(shì)壘層與所述半導(dǎo)體感光層接觸并形成載流子勢(shì)壘;
第三柵極,所述第三柵極設(shè)于所述勢(shì)壘層之上;
可選地,所述第三柵極與所述勢(shì)壘層形成歐姆接觸;
鈍化層,所述鈍化層設(shè)于所述第二柵介質(zhì)層之上,所述鈍化層覆蓋于所述導(dǎo)電層的邊緣部、所述半導(dǎo)體感光層的邊緣部以及所述勢(shì)壘層的邊緣部,且所述第三柵極位于所述鈍化層的上表面;
源極,所述源極依次貫穿通過(guò)所述鈍化層及所述第二柵介質(zhì)層,以與所述源區(qū)相接觸;以及
漏極,所述漏極依次貫穿通過(guò)所述鈍化層及所述第二柵介質(zhì)層,以與所述漏區(qū)相接觸。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述勢(shì)壘層的材料與所述第三柵極的材料相同,所述勢(shì)壘層與所述半導(dǎo)體感光層形成肖特基勢(shì)壘。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述勢(shì)壘層的材料為第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體,所述勢(shì)壘層與所述半導(dǎo)體感光層形成PN結(jié)勢(shì)壘。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述勢(shì)壘層的材料為絕緣材料,所述第三柵極、所述勢(shì)壘層以及所述半導(dǎo)體感光層形成MIS勢(shì)壘。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述源區(qū)與所述漏區(qū)的導(dǎo)電類型相同。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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