[發明專利]光電傳感器及其制造方法有效
| 申請號: | 201710848379.5 | 申請日: | 2017-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN107634079B | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 王凱;周賢達;郭海成;王文;張猛 | 申請(專利權)人: | 中山晟欣信息科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 戴志攀 |
| 地址: | 528400 廣東省中山市翠亨*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光電 傳感器 及其 制造 方法 | ||
1.一種光電傳感器,其特征在于,包括:
襯底;
第一柵極,所述第一柵極設于所述襯底之上;
第一柵介質層,所述第一柵介質層覆蓋于所述第一柵極的外表面;
半導體有源區,所述半導體有源區設于所述第一柵介質層之上,所述半導體有源區包括溝道區及分別位于所述溝道區兩側的源區和漏區;
第二柵介質層,所述第二柵介質層覆蓋于所述半導體有源區外表面;
第二柵極,所述第二柵極設于所述第二柵介質層之上,且所述第二柵極位于所述溝道區的上方;
導電層,所述導電層設于所述第二柵介質層之上,且所述導電層覆蓋于所述第二柵極的外表面,所述導電層與所述第二柵極形成歐姆接觸;
半導體感光層,所述半導體感光層設于所述導電層之上,所述半導體感光層與所述導電層形成歐姆接觸;
勢壘層,所述勢壘層位于所述半導體感光層之上,所述勢壘層與所述半導體感光層接觸并形成載流子勢壘;
第三柵極,所述第三柵極設于所述勢壘層之上;
鈍化層,所述鈍化層設于所述第二柵介質層之上,所述鈍化層覆蓋于所述導電層的邊緣部、所述半導體感光層的邊緣部以及所述勢壘層的邊緣部,且所述第三柵極位于所述鈍化層的上表面;
源極,所述源極依次貫穿通過所述鈍化層及所述第二柵介質層,以與所述源區相接觸;以及
漏極,所述漏極依次貫穿通過所述鈍化層及所述第二柵介質層,以與所述漏區相接觸。
2.根據權利要求1所述的光電傳感器,其特征在于,所述勢壘層的材料與所述第三柵極的材料相同,所述勢壘層與所述半導體感光層形成肖特基勢壘。
3.根據權利要求1所述的光電傳感器,其特征在于,所述勢壘層的材料為第一導電類型半導體,所述勢壘層與所述半導體感光層形成PN結勢壘。
4.根據權利要求1所述的光電傳感器,其特征在于,所述勢壘層的材料為絕緣材料,所述第三柵極、所述勢壘層以及所述半導體感光層形成MIS勢壘。
5.根據權利要求1-4任一項所述的光電傳感器,其特征在于,所述源區與所述漏區的導電類型相同。
6.根據權利要求1-4任一項所述的光電傳感器,其特征在于,所述源區、所述漏區和/或所述溝道區的材料為多晶硅、非晶硅、非晶銦鎵鋅氧化物或有機半導體。
7.根據權利要求1-4任一項所述的光電傳感器,其特征在于,所述導電層的材料為金屬或第二導電類型半導體。
8.根據權利要求1-4任一項所述的光電傳感器,其特征在于,所述半導體感光層的導電類型為本征類型或輕摻雜類型,所述半導體感光層的材料為氫化非晶硅或有機物半導體。
9.根據權利要求1-4任一項所述的光電傳感器,其特征在于,所述第三柵極的材料為氧化銦錫。
10.一種光電傳感器的制造方法,其特征在于,包括如下步驟:
在襯底的上表面形成第一柵極;
在所述第一柵極的外表面形成第一柵介質層;
在所述第一柵介質層的上表面形成半導體材料層;
在所述半導體材料層的外表面形成第二柵介質層;
在所述第二柵介質層的上表面形成第二柵極;
以所述第二柵極為掩膜,將所述半導體材料層進行離子注入摻雜處理,分別形成源區、漏區及溝道區,即得半導體有源區;
在所述第二柵極的外表面形成導電層,所述導電層與所述第二柵極形成歐姆接觸;
在所述導電層的上表面形成半導體感光層,所述半導體感光層與所述導電層形成歐姆接觸;
在所述第二柵介質層的上表面、所述導電層的兩端部、所述半導體感光層外表面分別形成鈍化層;
將所述鈍化層進行刻蝕處理,并在所述半導體感光層的上表面形成勢壘層和第三柵極,所述勢壘層與所述半導體感光層接觸并形成載流子勢壘;
將所述鈍化層及所述導電層分別進行刻蝕處理,源極依次貫穿通過所述鈍化層及所述第二柵介質層,以接觸所述源區的表面;漏極依次貫穿通過所述鈍化層及所述第二柵介質層,以接觸所述漏區的表面,即得所述光電傳感器。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中山晟欣信息科技有限公司,未經中山晟欣信息科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710848379.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





