[發明專利]AMOLED模組及其制備方法

在審

• 申請號: 201710847299.8
• 申請日: 2017-09-19
• 公開（公告）號: CN107706216A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 蘇君海;周曉鋒;李建華
• 申請（專利權）人: 信利（惠州）智能顯示有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 葉劍

技術領域

本發明涉及顯示器件的技術領域，特別是涉及一種AMOLED模組及其制備方法。

背景技術

AMOLED(Active Matrix Organic Lighting Emitting Diode，主動式有機發光二極管)作為第三代顯示技術，具有自主發光、視角廣、響應速度塊和功耗低等特點。傳統的AMOLED模組的制備過程為：首先AMOLED屏采用燒結封裝方式進行封裝；然后在AMOLED屏的表面加偏光片；最后將觸摸屏貼合于偏光片上背離AMOLED屏的一側。

然而，傳統的AMOLED模組的阻隔水汽的膜層和觸摸功能層需首先分別制作在各自的基材上，然后貼合于一起形成AMOLED模組，使整個AMOLED模組的厚度較厚。

發明內容

基于此，有必要針對整個AMOLED模組的厚度較厚的問題，提供一種AMOLED模組及其制備方法。

一種AMOLED模組，包括：

低溫多晶硅基板；

有機發光層，設于所述低溫多晶硅基板上；

薄膜封裝結構層；

膠層，貼附于所述薄膜封裝結構層上；以及

觸摸偏光組件，所述觸摸偏光組件包括偏光片、觸摸感應層和阻隔層，所述偏光片貼附于所述膠層上背離所述薄膜封裝結構層的一側，所述偏光片用于偏振所述有機發光層發出的光源，所述觸摸感應層貼附于所述偏光片上背離所述膠層的一側，所述阻隔層貼附于所述觸摸感應層上背離所述偏光片的一側，所述阻隔層用于阻隔水汽。

在其中一個實施例中，所述觸摸偏光組件的厚度小于0.15mm，使AMOLED模組的厚度較薄。

一種AMOLED模組的制備方法，所述制備方法包括：

制作低溫多晶硅基板；

將有機發光層蒸鍍于所述低溫多晶硅基板上；

將薄膜封裝結構層成型于所述有機發光層上背離所述低溫多晶硅基板的一側；

制作觸摸偏光組件，制作觸摸偏光組件的步驟包括：提供一偏光片；將觸摸感應層貼附于所述偏光片上；將所述阻隔層成型于所述觸摸感應層上背離所述偏光片的一側，使所述阻隔層、所述觸摸感應層和所述偏光片形成觸摸偏光組件；以及

將所述觸摸偏光組件的偏光片上背離所述觸摸感應層的一側貼附于所述薄膜封裝結構層上。

在其中一個實施例中，將薄膜封裝結構層成型于所述有機發光層上背離所述低溫多晶硅基板的一側的步驟具體為：

采用薄膜封裝技術在所述有機發光層上制作薄膜封裝結構層，使薄膜封裝結構層成型于所述有機發光層上背離所述低溫多晶硅基板的一側。

在其中一個實施例中，所述薄膜封裝結構層包括第一無機層、有機層和第二無機層；采用薄膜封裝技術在所述有機發光層上制作薄膜封裝結構層的步驟包括：

將所述第一無機層沉積于所述有機發光層上背離所述低溫多晶硅基板的一側；

將所述有機層沉積于所述第一無機層上背離所述有機發光層的一側；

將所述第二無機層沉積于所述有機層上背離所述第一無機層的一側，第一無機層和第二無機層具有阻水隔氧的作用，將第一無機層和第二無機層設于有機層的兩側，起到雙層保護作用；有機層起到平坦化、釋放第一無機層和第二無機層的應力以及覆蓋帶電顆粒的作用。

上述的AMOLED模組及其制備方法，有機發光層設于低溫多晶硅基板上，薄膜封裝結構層通過薄膜封裝技術成型于有機發光層上，由于AMOLED模組采用薄膜封裝技術進行封裝，無需在低溫多晶硅基板上制作PS(Photo Spacer，光阻材料)層，縮短了AMOLED模組的AMOLED屏的制作周期，從而縮短了AMOLED模組的制備時間；膠層貼附于薄膜封裝結構層上，觸摸感應層貼附于偏光片上，使觸摸感應層與偏光片緊密貼合；阻隔層貼附于觸摸感應層上背離偏光片的一側，使所述阻隔層、觸摸感應層和偏光片形成觸摸偏光組件，即將觸摸感應層和阻隔層均集成于偏光片上，使觸摸偏光組件同時具有觸摸功能、偏振功能和阻隔水汽的功能；偏光片貼附于膠層上背離薄膜封裝結構層的一側，即將觸摸偏光組件的偏光片上背離觸摸感應層的一側貼附于薄膜封裝結構層上；由于阻隔層和觸摸感應層均較薄，且均以偏光片為基材進行制作，節省了單獨制作阻隔層和觸摸感應層所用的基材材料，使偏光片同時集成了阻隔水汽和觸摸感應的功能，且極大地減小了AMOLED模組的總厚度；又由于AMOLED模組的AMOLED屏采用薄膜封裝技術進行封裝，相對于傳統的燒結封裝技術，AMOLED屏的厚度較薄，從而進一步地減小了整個AMOLED模組的總厚度。