[發明專利]AMOLED模組及其制備方法

在審

• 申請號: 201710847299.8
• 申請日: 2017-09-19
• 公開（公告）號: CN107706216A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 蘇君海;周曉鋒;李建華
• 申請（專利權）人: 信利（惠州）智能顯示有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 葉劍

1.一種AMOLED模組，其特征在于，包括：

低溫多晶硅基板；

有機發光層，設于所述低溫多晶硅基板上；

薄膜封裝結構層；

膠層，貼附于所述薄膜封裝結構層上；以及

觸摸偏光組件，所述觸摸偏光組件包括偏光片、觸摸感應層和阻隔層，所述偏光片貼附于所述膠層上背離所述薄膜封裝結構層的一側，所述偏光片用于偏振所述有機發光層發出的光源，所述觸摸感應層貼附于所述偏光片上背離所述膠層的一側，所述阻隔層貼附于所述觸摸感應層上背離所述偏光片的一側，所述阻隔層用于阻隔水汽。

2.根據權利要求1所述的AMOLED模組，其特征在于，所述觸摸偏光組件的厚度小于0.15mm。

3.一種AMOLED模組的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

制作低溫多晶硅基板；

將有機發光層蒸鍍于所述低溫多晶硅基板上；

將薄膜封裝結構層成型于所述有機發光層上背離所述低溫多晶硅基板的一側；

制作觸摸偏光組件，制作觸摸偏光組件的步驟包括：提供一偏光片；將觸摸感應層貼附于所述偏光片上；將所述阻隔層成型于所述觸摸感應層上背離所述偏光片的一側，使所述阻隔層、所述觸摸感應層和所述偏光片形成觸摸偏光組件；以及

將所述觸摸偏光組件的偏光片上背離所述觸摸感應層的一側貼附于所述薄膜封裝結構層上。

4.根據權利要求3所述的AMOLED模組的制備方法，其特征在于，將薄膜封裝結構層成型于所述有機發光層上背離所述低溫多晶硅基板的一側的步驟具體為：

采用薄膜封裝技術在所述有機發光層上制作薄膜封裝結構層。

5.根據權利要求4所述的AMOLED模組的制備方法，其特征在于，所述薄膜封裝結構層包括第一無機層、有機層和第二無機層；采用薄膜封裝技術在所述有機發光層上制作薄膜封裝結構層的步驟包括：

將所述第一無機層沉積于所述有機發光層上背離所述低溫多晶硅基板的一側；

將所述有機層沉積于所述第一無機層上背離所述有機發光層的一側；

將所述第二無機層沉積于所述有機層上背離所述第一無機層的一側。

6.一種AMOLED模組，其特征在于，包括：

低溫多晶硅基板；

有機發光層，設于所述低溫多晶硅基板上；

薄膜封裝結構層；

膠層，貼附于所述薄膜封裝結構層上；以及

觸摸偏光組件，所述觸摸偏光組件包括偏光片、觸摸感應層和阻隔層，所述偏光片用于偏振所述有機發光層發出的光源，所述觸摸感應層貼附于所述偏光片的一側，所述阻隔層貼附于所述偏光片上背離所述觸摸感應層的一側，所述阻隔層背離所述偏光片上的一側貼附于所述膠層上，且所述阻隔層位于所述膠層上背離所述薄膜封裝結構層的一側，所述阻隔層用于阻隔水汽。

7.根據權利要求6所述的AMOLED模組，其特征在于，所述觸摸偏光組件的厚度小于0.15mm。

8.一種AMOLED模組的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

制作低溫多晶硅基板；

將有機發光層蒸鍍于所述低溫多晶硅基板上；

將薄膜封裝結構層成型于所述有機發光層上背離所述低溫多晶硅基板的一側；

制作觸摸偏光組件，制作觸摸偏光組件的步驟包括：提供一偏光片；將所述阻隔層的一側貼附于所述偏光片上；將觸摸感應層貼附于所述偏光片上背離所述阻隔層的一側，使所述阻隔層、所述觸摸感應層和所述偏光片形成觸摸偏光組件；以及

將所述觸摸偏光組件的阻隔層背離所述偏光片的一側貼附于所述薄膜封裝結構層上。

9.根據權利要求8所述的AMOLED模組的制備方法，其特征在于，將薄膜封裝結構層成型于所述有機發光層上背離所述低溫多晶硅基板的一側的步驟具體為：

采用薄膜封裝技術在所述有機發光層上制作薄膜封裝結構層。

10.根據權利要求9所述的AMOLED模組的制備方法，其特征在于，所述薄膜封裝結構層包括第一無機層、有機層和第二無機層；采用薄膜封裝技術在所述有機發光層上制作薄膜封裝結構層的步驟包括：

將所述第一無機層沉積于所述有機發光層上背離所述低溫多晶硅基板的一側；

將所述有機層沉積于所述第一無機層上背離所述有機發光層的一側；

將所述第二無機層沉積于所述有機層上背離所述第一無機層的一側。