[發(fā)明專利]一種電路板組件及其制作方法、電路板拼板、移動終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710846175.8
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107580425B
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王聰;谷一平
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

1.一種電路板組件的制作方法，其特征在于，包括：

提供電路板拼板，所述電路板拼板包括電路板和與所述電路板一體成型的限位板，所述電路板設(shè)有焊接位；

將焊料涂布到所述焊接位；

將插針元器件的引腳插入到所述焊接位中；其中，所述插針元器件的主體部與所述限位板接觸，且所述插針元器件的引腳與所述焊接位的內(nèi)壁接觸，以限制所述插針元器件在所述電路板所在平面的移動；

對插入所述插針元器件的所述電路板拼板進(jìn)行過熱處理，所述焊料使所述插針元器件與所述電路板拼板之間電性連接；其中，在過熱處理結(jié)束之后，所述限位板作為電路板組件的一部分保留下來。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述限位板包括連接部和凸起部，所述連接部分別與所述電路板和所述凸起部連接，所述插針元器件的主體部與所述凸起部接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于，

每一個所述連接部對應(yīng)的設(shè)置一個所述凸起部，所述凸起部向遠(yuǎn)離所述連接部延伸，以與所述插針元器件的主體部接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述焊接位為多個且相鄰設(shè)置，對應(yīng)的安裝相應(yīng)數(shù)量的所述插針元器件，每個所述凸起部對應(yīng)的與一個所述插針元器件的主體部接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于，

所述焊接位為多個且相鄰設(shè)置，對應(yīng)的安裝相應(yīng)數(shù)量的所述插針元器件，所述限位板位于所述插針元器件之間，所述凸起部與相鄰位置的所述插針元器件的主體部接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于，

每一個所述連接部對應(yīng)的設(shè)置兩個所述凸起部，所述兩個凸起部相向延伸，以與相鄰位置的所述插針元器件的主體部接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于，

每一個所述連接部對應(yīng)的設(shè)置多個所述凸起部，所述多個凸起部在相向兩個方向上延伸，以與相鄰位置的所述插針元器件的主體部接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的制作方法，其特征在于，包括：

所述焊料為錫膏，所述過熱處理為回流焊。

9.一種電路板拼板，其特征在于，包括：

電路板和與所述電路板一體成型的限位板；

其中，所述電路板設(shè)有焊接位，所述焊接位用于安裝插針元器件，所述限位板用于和所述焊接位的內(nèi)壁共同限制與所述焊接位配合連接的所述插針元器件在所述電路板所在平面的移動，以在所述插針元器件與所述電路板拼板進(jìn)行過熱處理的過程中，所述限位板與所述電路板共同限制所述插針元器件在所述電路板所在平面的移動。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板拼板，其特征在于，

所述限位板包括連接部和凸起部，所述連接部分別與所述電路板和所述凸起部連接，所述凸起部用于與所述焊接位配合連接的所述插針元器件的主體部接觸。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板拼板，其特征在于，

每一個所述連接部對應(yīng)的設(shè)置一個所述凸起部，所述凸起部向遠(yuǎn)離所述連接部延伸，以與所述焊接位配合連接的所述插針元器件的主體部接觸。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板拼板，其特征在于，

所述焊接位為多個且相鄰設(shè)置，每個所述凸起部對應(yīng)的與一個所述插針元器件的主體部接觸。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板拼板，其特征在于，

所述焊接位為多個且相鄰設(shè)置，所述限位板位于所述焊接位之間，所述凸起部用于與所述焊接位配合連接的相鄰位置的所述插針元器件的主體部接觸。