[發明專利]一種電路板組件及其制作方法、電路板拼板、移動終端

有效

• 申請號: 201710846175.8
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107580425B
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 王聰;谷一平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

本申請提供了一種電路板組件的制作方法、電路板拼板、電路板組件及移動終端。該制作方法包括提供電路板拼板，電路板拼板包括電路板和連接于電路板的限位板，電路板設有焊接位；將焊料涂布到焊接位；將插針元器件的引腳插入到焊接位中；對插入插針元器件的電路板拼板進行過熱處理，焊料使插針元器件與電路板拼板之間電性連接，其中，焊接位和限位板用于共同限制插針元器件在電路板所在平面的移動。本申請可以精確的限制插針元器件的位置，顯著提高插針元器件的焊接精度。

技術領域

本申請涉及電路板組件技術領域，特別是涉及一種電路板組件的制作方法、電路板拼板、電路板組件及移動終端。

背景技術

目前插針元器件在自動焊接時，因為沒有對插針元器件的位置限位，所以插針元器件會在自動焊接過程中產生移動，從而位置發生偏差，當這個插針元器件需要精確的配合到其他電子元器件上時，這種位置的改變會導致產品的接觸不良，嚴重的影響了產品的正常使用。

發明內容

本申請提供了一種電路板組件的制作方法，該制作方法包括提供電路板拼板，電路板拼板包括電路板和連接于電路板的限位板，電路板設有焊接位；將焊料涂布到焊接位；將插針元器件的引腳插入到焊接位中；對插入插針元器件的電路板拼板進行過熱處理，焊料使插針元器件與電路板拼板之間電性連接，其中，焊接位和限位板用于共同限制插針元器件在電路板所在平面的移動。

本申請還提供了一種電路板拼板，該電路板拼板包括電路板和連接于電路板的限位板；電路板設有焊接位，焊接位用于安裝插針元器件，限位板用于和焊接位共同限制與焊接位配合連接的插針元器件在電路板所在平面的移動。

本申請還提供了一種電路板組件，該電路板組件包括電路板、插針元器件和限位板，電路板設有焊接位，插針元器件插入焊接位中與電路板連接，限位板與電路板連接，限位板與焊接位共同限制插針元器件在電路板所在的平面移動，電路板組件由上述制作方法制成。

本申請還提供了一種移動終端，移動終端包括上述電路板組件。

本申請電路板拼板設置限位板，插針元器件的引腳插入到焊接位中，插針元器件與焊接位和限位板接觸，從而焊接位和限位板共同限制插針元器件在電路板所在平面的移動，在不額外增加成本的前提下，精確的限制插針元器件的位置，顯著提高插針元器件的焊接精度。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本申請電路板組件的制作方法一實施例的流程示意圖；

圖2是圖1方法實施例中電路板拼板一實施例的俯視圖；

圖3是圖1方法實施例中電路板拼板和插針元器件裝配一實施例的俯視圖；

圖4是圖3中A方向的截面圖；

圖5是圖1方法實施例中電路板拼板另一實施例的俯視圖；

圖6是圖1方法實施例中電路板拼板和插針元器件裝配另一實施例的俯視圖；

圖7是圖1方法實施例中電路板拼板再一實施例的俯視圖；

圖8是圖1方法實施例中電路板拼板和插針元器件裝配再一實施例的俯視圖；

圖9是圖1方法實施例中電路板拼板又一實施例的俯視圖；

圖10是圖1方法實施例中電路板拼板和插針元器件裝配又一實施例的俯視圖；

圖11是圖1方法實施例中電路板拼板還一實施例的俯視圖；