[發明專利]封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201710845069.8
• 申請日: 2017-09-19
• 公開（公告）號: CN109243981B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 林漢文;徐宏欣;張簡上煜;林南君
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/683;H01L23/498
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明提供一種封裝結構及其制造方法。所述制造方法包括以下步驟：提供載體，在載體上設置半導體晶粒以及至少一犧牲結構；通過多條導線使半導體晶粒與犧牲結構上的接合墊電性連接；于載體上形成封裝體以密封半導體晶粒、犧牲結構以及導線；剝離載體，并通過薄化工程來移除犧牲結構的至少一部分；于半導體晶粒與封裝體上形成重布線層，所述重布線層通過導線電性連接至半導體晶粒。

技術領域

本發明涉及一種封裝結構，尤其涉及一種使用犧牲結構用于引線接合(wirebonding)的一種封裝結構的制造方法。

背景技術

為了使電子產品設計實現輕薄、短小的特征，半導體封裝技術不斷進步以試圖開發出體積更小、重量更輕、整合性更高以及在市場上競爭力更高的產品。舉例來說，由于集成扇出封裝(integrated fan-out package)的緊密性，其變得越來越受歡迎。然而，在現有的扇出封裝設計中，如果封裝需要多晶粒的堆疊，則通常需要兩個重布線層(redistribution layer)以及較大的支柱(pillars)來提供連結。對于此類型的封裝設計，其制造過程通常較為復雜、較為耗時，且也有翹曲的問題存在。因此，目前需要生產成本較低且經簡化的制造方法/產品設計。

發明內容

本發明提供一種封裝結構及其制造方法，其通過使用犧牲結構來固定用于引線接合的導線的位置。所述方法有效地降低了封裝的尺寸和制造成本，并且克服了芯片或面板的翹曲問題。

本發明提供一種封裝結構的制造方法。所述方法包括以下步驟。提供一載體。在載體上設置半導體晶粒以及犧牲結構。通過多條導線使半導體晶粒與犧牲結構上的接合墊電性連接。于載體上形成封裝體以密封半導體晶粒、犧牲結構以及導線。剝離載體，并通過薄化工程來移除犧牲結構以暴露出接合墊或是導線。于半導體晶粒與封裝體上形成重布線層。所述重布線層通過導線電性連接至半導體晶粒。

在本發明的一實施例中，所述薄化工程會移除半導體晶粒的一部分以形成薄化半導體晶粒。

在本發明的一實施例中，所述封裝結構的制造方法，還包括：于犧牲結構上形成多個被動元件，且形成封裝體以密封被動元件。

在本發明的一實施例中，在移除犧牲結構之后，重布線層是形成在半導體晶粒與封裝體上，且重布線層是與半導體晶粒以及被動元件電性連接。

本發明另提供一種封裝結構，其包括封裝體、堆疊晶粒、多個接合墊、多條導線以及重布線層。所述封裝體具有頂表面以及與頂表面相對的底表面。堆疊晶粒嵌入于封裝體中。接合墊嵌入于封裝體中，其中接合墊暴露在封裝體的頂表面上。導線嵌入于封裝體中，其中堆疊晶粒通過導線與接合墊電性連接。重布線層設置于堆疊晶粒上且位于封裝體的頂表面上，其中重布線層通過接合墊及導線與堆疊晶粒電性連接。

在本發明的一實施例中，所述封裝體具有第一厚度，且重布線層具有比第一厚度還小的第二厚度。

在本發明的一實施例中，所述封裝體提供第一剛性，重布線層提供第二剛性，且第一剛性大于第二剛性。

在本發明的一實施例中，所述封裝結構還包括：多個導電球設置在重布線層上。

在本發明的一實施例中，所述接合墊以第一間距配置，導電球以第二間距配置，且第二間距大于第一間距。

基于上述，是通過使用犧牲結構來固定導線的位置。因此，當移除犧牲結構時，能夠提供導線或焊點的具體位置以用于進一步的連接。此外，可以在進行薄化工程期間有效地控制半導體晶粒的厚度，從而可以減小封裝結構的整體尺寸。另外，由于犧牲結構的存在，晶粒與封裝體之間的面積比可降低。因此，可以解決芯片或面板的翹曲問題。整體來說，能夠實現封裝結構制造工程的簡化，進而降低制造成本。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明