[發明專利]一種即食芋艿脆片的加工方法在審
| 申請號: | 201710840929.9 | 申請日: | 2017-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN107495213A | 公開(公告)日: | 2017-12-22 |
| 發明(設計)人: | 李共國;孫志棟;裘麗娜 | 申請(專利權)人: | 浙江萬里學院 |
| 主分類號: | A23L19/00 | 分類號: | A23L19/00;A23L19/10 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙)33228 | 代理人: | 沈春紅 |
| 地址: | 315100 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 即食 芋艿 加工 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種芋艿脆片的加工方法,特別是涉及一種即食的非油炸芋艿脆片的加工方法。
背景技術
芋艿糧菜兼用、營養價值近似于土豆,但不含龍葵素,易于消化而不會引起中毒,是一種很好的堿性食物。由于新鮮芋艿水分、多酚含量高,往往不耐貯藏和保鮮,易褐變和腐爛。因此,開發芋艿深加工產品是一個急需解決的課題。目前,銷量大的果蔬脆片主要為油炸薯片,油脂含量高,多食易使人體能量過剩而發胖。即食的非油炸芋艿脆片,因其加工過程中的不添加油脂,是一種營養、健康的方便食品。并且,開發芋艿脆片可豐富果蔬脆片品種,適宜老少食用。
發明內容
本發明針對現有技術的上述缺陷,提供一種營養、健康,既豐富了果蔬脆片產品又推廣了芋艿加工產品的芋艿脆片加工方法。
為了解決上述技術問題,本發明采用的技術方案為:一種即食芋艿脆片的加工方法,該方法步驟包括:
(1)配置浸漬液,所述的浸漬液各組分的配比為:食鹽1.5-2.5%、糖5-15%,待用;
(2)將芋艿洗凈、切片,切片厚度為2-3mm;
(3)將步驟(2)所得的芋艿片,在-18℃~-10℃條件下進行微凍12-48h處理;
(4)將步驟(3)所得的芋艿片放入浸漬液中,在5-10kPa條件下進行真空滲漬,浸漬完成進行瀝干;
(5)將步驟(4)所得的芋艿片,進行適度蒸熟、糊化處理3-5min;
(6)將步驟(5)所得的芋艿片,在60-90℃烘干脫水8-12h;
(7)將步驟(6)所得的芋艿片,進行1200W、40-45s微波膨化處理,得到質地松脆的芋艿脆片。
本發明在上述步驟(1)中,調味浸漬液中鹽1.5-2.5%、白糖5-15%,均為質量百分比,用水作為溶劑。添加鹽、白糖,一是為了調味,二是為了使更多的電介質進入芋片,以便于微波處理時芋片能吸收更多的微波能,獲得好的芋片膨化效果。但如鹽、糖過多,也會影響口感,糖過多時微波加熱還會使芋片碳化。
本發明步驟(2)中,所述的芋艿為芋艿頭或芋艿子;
本發明步驟(3)中,所述芋艿片的微凍處理,目的是利用芋艿組織中水分凍結成的許多微小冰晶對芋艿組織細胞進行損傷,這樣有利于步驟(4)中浸漬液快速進入芋艿片;
本發明步驟(4)中,真空浸漬1-2次、每次時間3-5min,真空反復浸漬是為了使調味液組分快速而均勻地進入芋艿片,并提高分散度;
本發明步驟(5)中,蒸煮條件為放入普通壓力鍋內蒸煮3-5min,使芋艿片的適度糊化(糊化處理的條件是普通壓力鍋內蒸煮3-5min;糊化的目的是便于后續微波膨化)以使芋艿片剛好糊化又保持較完整形狀為準。
本發明步驟(6)中,蒸煮過的芋艿片,放入60-90℃烘箱內烘干8-10h,脫水。
本發明步驟(7)中,脫水后芋艿片進行微波膨化,微波能耗約為9600-10800Ws/g芋艿片。
本發明的優點和有益效果:
1.本發明首次將微凍處理和真空滲透技術結合應用于芋脆片加工。新鮮芋艿片通過微凍處理,芋艿片中的許多微小冰晶如同“微冰刀”對組織細胞壁造成破損,在真空滲透工藝環節,芋艿片更易吸收由鹽和糖組成的調味浸漬液,這為后續的微波膨化工藝奠定了良好的基礎。
2.本發明加工的是即食非油炸芋艿脆片。其加工過程中不添加油脂,是一種營養、健康的方便食品。微波膨化后還可通過二次調味,開發各種不同的口味,可滿足不同人群的需求,以達到既豐富果蔬脆片品種又推廣芋艿加工產品的目的,促進芋艿產業的發展。
3.本發明加工的芋艿脆片具有較好的脆性和易咀嚼性。微波膨化后的芋艿脆片通過物性分析儀(TA-XT2i型)測定:經2%鹽+10%糖調味浸漬液處理芋艿脆片的斷裂力和咀嚼性分別僅為4.2N、0.31N·mm,而對照為5.6N、0.79N·mm(斷裂力越小表明脆性越好,咀嚼所做的功越小表明越容易咀嚼);經-18℃微凍24h處理芋艿脆片的斷裂力和咀嚼性分別僅為4.6N、0.47N·mm,對照為6.2N、0.67N·mm;經10kPa條件下真空滲漬1次、3.0min處理芋艿脆片的斷裂力和咀嚼性分別僅為4.9N、0.44N·mm,對照為5.6N、0.68N·mm。工藝優化后的產品斷裂力和咀嚼性分別為3.8N、0.29N·mm。
附圖說明
附圖1實施例1獲得的脆片結構示意圖。
附圖2實施例2獲得的脆片結構示意圖。
附圖3實施例3獲得的脆片結構示意圖。
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