[發明專利]一種壓接式子單元和制造其的方法

有效

• 申請號: 201710840250.X
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN109524363B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 竇澤春;肖紅秀;李繼魯;張文浩;程崛;彭勇殿
• 申請（專利權）人: 株洲中車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56
• 代理公司: 北京聿華聯合知識產權代理有限公司 11611
• 代理人: 劉華聯

本發明提出了一種壓接式子單元和制造其的方法，該壓接式子單元具有塑料框，其具有上下貫徹的通孔；芯片單元，其具有從下到上依次設置的第一墊塊、芯片和第二墊塊，其中，第一墊塊延伸到通孔內，芯片通過絕緣膠固定在塑料框的上表面上，該壓接式子單元通過塑料框代替了需要灌注成型的絕緣膠框，其結構簡單，尤其是，該結構的生產工藝簡單，避免了使用額外的復雜的灌注成型模具，其生產效率大幅提高，另外，由于上述結構的塑料框通過絕緣膠與芯片單元粘附為一體，避免了高溫導致的塑料框脫附問題，增加了子單元的使用安全性。

技術領域

本發明涉及功率電子單元的生產技術領域，具體涉及一種壓接式子單元和制造其的方法。

背景技術

IGBT/FRD壓接式模塊是常用的電子器件。

現有技術中，壓接式子單元主要通過灌封式制成。具體地，在芯片和鉬片進行燒結并形成芯片組件后，將芯片組件放到用于灌封的下模板中，然后垂直扣下上模板。然后，通過上模板進行絕緣膠灌封。在進行固化和冷卻后，進行脫模處理，以形成子單元。

上述結構的壓接式子單元的生產方法復雜，需要借助灌封成型模具，生產成本比較高。

發明內容

針對現有技術中所存在的上述技術問題的部分或者全部，本發明提出了一種壓接式子單元和制造其的方法。該壓接式子單元包括塑料框，并通過涂膠粘結的方式與芯片單元連接，以實現絕緣保護，并不具有通過灌注方式形成的絕緣膠框，其結構簡單，大大簡化了封裝制造復雜度，提高了生產效率。

根據本發明的一方面，提出了一種壓接式子單元，包括：

塑料框，其具有上下貫徹的通孔，

芯片單元，其具有從下到上依次設置的第一墊塊、芯片和第二墊塊，

其中，第一墊塊延伸到通孔內，芯片通過絕緣膠固定在塑料框的上表面上。

在一個實施例中，在塑料框的上表面上且通孔的外側凸出式設置阻擋條，芯片與阻擋條抵接且在阻擋條的外側芯片通過絕緣膠固定在塑料框的上表面上。

在一個實施例中，在從下到上的方向上，阻擋條構造為截面面積逐漸減小的梯形條。

在一個實施例中，在阻擋條的外側表面設置凹坑。

在一個實施例中，凹坑構造為沿著阻擋條的長度方向延伸的螺旋槽。

在一個實施例中，在塑料框的上表面上設置用于為芯片定位的定位塊。

在一個實施例中，在阻擋條上設置有用于彈簧針的上下貫穿的安裝孔。

根據本發明的另一方面，提出了一種制造壓接式子單元的方法，包括：

步驟一：準備具有上下貫穿的通孔的塑料框，以及從下到上依次設置有第一墊塊、芯片和第二墊塊的芯片單元，

步驟二，使得芯片單元的第一墊塊延伸到塑料框的通孔內，且芯片與塑料框的上表面通過絕緣膠連接，

步驟三：將塑料框和芯片單元放入固化爐的烘腔中進行固化。

在一個實施例中，在步驟三中，將塑料框和芯片單元放入溫度為125到150攝氏度的固化爐的烘腔中，固化50到70分鐘。

在一個實施例中，在步驟二中，在塑料框的上表面上噴涂絕緣膠，然后將芯片組件安裝到塑料框上。

與現有技術相比，本發明的優點在于，該壓接式子單元通過塑料框代替了需要灌注成型的絕緣膠框，其結構簡單。尤其是，該結構的生產工藝簡單，避免了使用額外的復雜的灌注成型模具，其生產效率大幅提高。另外，由于上述結構的塑料框通過絕緣膠與芯片單元粘附為一體，避免了高溫導致的塑料框脫附問題，增加了子單元的使用安全性。

附圖說明