[發明專利]一種壓接式子單元和制造其的方法

有效

• 申請號: 201710840250.X
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN109524363B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 竇澤春;肖紅秀;李繼魯;張文浩;程崛;彭勇殿
• 申請（專利權）人: 株洲中車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56
• 代理公司: 北京聿華聯合知識產權代理有限公司 11611
• 代理人: 劉華聯

1.一種壓接式子單元，其特征在于，包括：

塑料框，其具有上下貫徹的通孔，

芯片單元，其具有從下到上依次設置的第一墊塊、芯片和第二墊塊，

其中，所述第一墊塊延伸到所述通孔內，所述芯片通過絕緣膠固定在所述塑料框的上表面上，

在所述塑料框的上表面上且所述通孔的外側凸出式設置阻擋條，所述芯片與所述阻擋條抵接且在所述阻擋條的外側所述芯片通過絕緣膠固定在所述塑料框的上表面上。

2.根據權利要求1所述的子單元，其特征在于，在從下到上的方向上，所述阻擋條構造為截面面積逐漸減小的梯形條。

3.根據權利要求1所述的子單元，其特征在于，在所述阻擋條的外側表面設置凹坑。

4.根據權利要求3所述的子單元，其特征在于，所述凹坑構造為沿著所述阻擋條的長度方向延伸的螺旋槽。

5.根據權利要求1到4中任一項所述的子單元，其特征在于，在所述塑料框的上表面上設置用于為所述芯片定位的定位塊。

6.根據權利要求1到4中任一項所述的子單元，其特征在于，在所述阻擋條上設置有用于彈簧針的上下貫穿的安裝孔。

7.一種制造壓接式子單元的方法，其特征在于，包括：

步驟一：準備具有上下貫穿的通孔的塑料框，以及從下到上依次設置有第一墊塊、芯片和第二墊塊的芯片單元，所述塑料框的上表面上且所述通孔的外側凸出式設置有阻擋條，

步驟二，使得所述芯片單元的第一墊塊延伸到所述塑料框的通孔內，且所述芯片與所述塑料框的位于所述阻擋條的外側的上表面通過絕緣膠連接，

步驟三：將所述塑料框和所述芯片單元放入固化爐的烘腔中進行固化。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，在步驟三中，將所述塑料框和所述芯片單元放入溫度為125到150攝氏度的固化爐的烘腔中，固化50到70分鐘。

9.根據權利要求7或8所述的方法，其特征在于，在步驟二中，在所述塑料框的上表面上噴涂絕緣膠，然后將所述芯片單元安裝到所述塑料框上。