[發(fā)明專(zhuān)利]一體化可降解的電刺激導(dǎo)線及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710839359.1
• 申請(qǐng)日: 2017-09-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109498984A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李舟;李喆;張兆龍;王華英;劉卓;趙璐明;李虎
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京納米能源與系統(tǒng)研究所
• 主分類(lèi)號(hào): A61N1/18
• 分類(lèi)號(hào): A61N1/18;A61N1/02;H01B1/02;H01B13/00;H01B7/17
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 任巖

本發(fā)明公開(kāi)了一種一體化可降解的電刺激導(dǎo)線及其制備方法。其中，一體化可降解的電刺激導(dǎo)線包括：導(dǎo)線主體；以及尖端，位于導(dǎo)線主體的一端，其至少部分與導(dǎo)線主體呈一體化制備；其中導(dǎo)線主體和尖端的材料均為可降解材料。采用具有可降解特性的材料作為電極和封裝層，以不同的原料為模板，制備出一體化可降解的電刺激導(dǎo)線，一體化設(shè)計(jì)有效解決了連接部易脫落的問(wèn)題，同時(shí)可以在人體內(nèi)外進(jìn)行降解，具有較高的舒適度和安全性；制備該類(lèi)電刺激導(dǎo)線的方法涉及的原料來(lái)源廣、制備過(guò)程簡(jiǎn)單、性能穩(wěn)定、可降解、經(jīng)濟(jì)成本低、可用于大規(guī)模制備。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)屬于電刺激治療技術(shù)和可降解材料技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種一體化可降解的電刺激導(dǎo)線及其制備方法。

背景技術(shù)

電刺激在初期是應(yīng)用于康復(fù)治療的方法，主要涉及被動(dòng)刺激，延緩偏癱患者因?yàn)榧∪鈴U用而引起的肌萎縮、消炎、促進(jìn)機(jī)體的康復(fù)速度；隨著電刺激應(yīng)用概念的泛化，目前電刺激已經(jīng)拓展至名目繁多的各類(lèi)肌肉刺激、神經(jīng)刺激。其中，神經(jīng)電刺激可以用于治療例如帕金森氏病、肌張力障礙、慢性疼痛、運(yùn)動(dòng)徐緩、癲癇癥和發(fā)作、進(jìn)食失調(diào)、以及情緒障礙等。典型地，神經(jīng)電刺激的形式為：含有在導(dǎo)線端頭處或在導(dǎo)線端頭附近的刺激電極的電刺激導(dǎo)線向目標(biāo)神經(jīng)元提供刺激。

目前，能夠代替或矯正肢體和器官已喪失的功能，同時(shí)理論上兼以神經(jīng)系統(tǒng)功能重建的電刺激形式和各種刺激手段，統(tǒng)稱(chēng)為功能性電刺激(functional electricalstimulation，F(xiàn)ES)。此技術(shù)在臨床相關(guān)疾病治療與運(yùn)動(dòng)康復(fù)保健領(lǐng)域的應(yīng)用較為廣泛。功能性電刺激可治療人體疾病，通過(guò)合理有效的電刺激可改善肢體活動(dòng)能力，減少肌肉缺血缺氧，預(yù)防肌肉萎縮，增強(qiáng)肌肉和肌群功能，且可實(shí)現(xiàn)鍛煉肌肉的力量、耐力及肌群協(xié)調(diào)性的目的，緩解肌緊張、肌痙攣以及關(guān)節(jié)腫脹與疼痛的癥狀。

現(xiàn)有的電刺激導(dǎo)線通常具有端頭電極，包括遠(yuǎn)端部，近端部，和沿縱向延伸的長(zhǎng)度，并包括導(dǎo)線本體，經(jīng)由連接部將多個(gè)段進(jìn)行連接。該導(dǎo)線本體包括可擴(kuò)張的網(wǎng)沿該電刺激導(dǎo)線的遠(yuǎn)端部分，其中多個(gè)端頭電極連接到導(dǎo)線本體。但在具體使用過(guò)程中存在不足，如導(dǎo)線硬度大、易斷裂、在人體內(nèi)很難降解，部分刺激治療需要二次手術(shù)取出，連接部易脫落、環(huán)形電極刺激不能定向傳導(dǎo)等，使得患者的舒適度和安全性降低。

發(fā)明內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問(wèn)題

本公開(kāi)提供了一種一體化可降解的電刺激導(dǎo)線及其制備方法，以至少部分解決以上所提出的技術(shù)問(wèn)題。

(二)技術(shù)方案

根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)方面，提供了一種一體化可降解的電刺激導(dǎo)線，包括：導(dǎo)線主體；以及尖端，位于導(dǎo)線主體的一端，其至少部分與導(dǎo)線主體呈一體化制備；其中導(dǎo)線主體和尖端的材料均為可降解材料。

在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，導(dǎo)線主體包括：金屬線，以及封裝層，該封裝層包覆于金屬線外圍，該尖端與導(dǎo)線主體中的金屬線呈一體化。

在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，金屬線的材料為可降解純金屬或以其為基材的合金材料；可降解純金屬包括：鎂、鐵、鋅、鎢、鈣、鋅或鍶；合金材料包括：鎂基合金，鐵基合金，鋅基合金，鈣基、鋅基或鍶基大塊非晶合金；封裝層的材料為可降解高分子材料，包括：PLGA、PGA或PHBV。

在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，導(dǎo)線主體包括：高分子線，金屬層，該金屬層包覆于高分子線外圍，以及封裝層，該封裝層包覆于金屬層外圍；該尖端與高分子線呈一體化，且外圍包覆有金屬層。

在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，高分子線的材料為可降解高分子材料，包括：PLGA、PGA、PLA或PHBV；金屬層的材料為可降解純金屬或以其為基材的合金材料；可降解純金屬包括：鎂、鐵、鋅、鎢、鈣、鋅或鍶；合金材料包括：鎂基合金，鐵基合金，鋅基合金，鈣基、鋅基或鍶基大塊非晶合金；封裝層的材料為可降解高分子材料，包括：PLGA、PGA或PHBV。

在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，封裝層的厚度介于10μm～500μm之間。