[發明專利]一體化可降解的電刺激導線及其制備方法

在審

• 申請號: 201710839359.1
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN109498984A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 李舟;李喆;張兆龍;王華英;劉卓;趙璐明;李虎
• 申請（專利權）人: 北京納米能源與系統研究所
• 主分類號: A61N1/18
• 分類號: A61N1/18;A61N1/02;H01B1/02;H01B13/00;H01B7/17
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

1.一種一體化可降解的電刺激導線，包括：

導線主體；以及

尖端，位于導線主體的一端，其至少部分與導線主體呈一體化制備；

其中導線主體和尖端的材料均為可降解材料。

2.根據權利要求1所述的電刺激導線，其中，所述導線主體包括：金屬線，以及封裝層，所述封裝層包覆于金屬線外圍，所述尖端與導線主體中的金屬線呈一體化。

3.根據權利要求2所述的電刺激導線，其中：

所述金屬線的材料為可降解純金屬或以其為基材的合金材料；

所述可降解純金屬包括：鎂、鐵、鋅、鎢、鈣、鋅或鍶；

所述合金材料包括：鎂基合金，鐵基合金，鋅基合金，鈣基、鋅基或鍶基大塊非晶合金；

所述封裝層的材料為可降解高分子材料，包括：PLGA、PGA或PHBV。

4.根據權利要求1所述的電刺激導線，其中，所述導線主體包括：

高分子線，金屬層，所述金屬層包覆于高分子線外圍，以及封裝層，所述封裝層包覆于金屬層外圍；所述尖端與高分子線呈一體化，且外圍包覆有金屬層。

5.根據權利要求4所述的電刺激導線，其中：

所述高分子線的材料為可降解高分子材料，包括：PLGA、PGA、PLA或PHBV；

所述金屬線的材料為可降解純金屬或以其為基材的合金材料；

所述可降解純金屬包括：鎂、鐵、鋅、鎢、鈣、鋅或鍶；

所述合金材料包括：鎂基合金，鐵基合金，鋅基合金，鈣基、鋅基或鍶基大塊非晶合金；

所述封裝層的材料為可降解高分子材料，包括：PLGA、PGA或PHBV。

6.根據權利要求2至5任一項所述的電刺激導線，其中，所述封裝層的厚度介于10μm～500μm之間。

7.根據權利要求1至6任一項所述的電刺激導線，所述電刺激導線的形狀包括：針狀、彎鉤狀以及棒狀。

8.一種權利要求2或3所述的電刺激導線的制備方法，包括：

制備尖端與導線主體一體化的金屬線結構；

利用高分子原料制備封裝層；以及

利用封裝層將金屬線結構進行封裝，得到一體化可降解的電刺激導線。

9.根據權利要求8所述的制備方法，其中，所述制備尖端與導線主體一體化的金屬線結構包括：

對金屬線進行化學腐蝕、銼磨或表面等離子體處理，從而去除金屬表面的氧化層，使金屬線完全外露；以及

采用切割、挫磨的方式處理金屬線，獲得尖端與導線主體一體化的金屬線結構。

10.一種權利要求4或5所述的電刺激導線的制備方法，包括：

制備尖端與導線主體一體化的高分子線結構；

在高分子線結構上沉積金屬層；

利用高分子原料制備封裝層；以及

利用封裝層將沉積有金屬層的高分子線結構進行封裝，得到一體化可降解的電刺激導線。

11.根據權利要求10所述的制備方法，其中，所述制備尖端與導線主體一體化的高分子線結構包括：

將高分子線熔融，置于尖端和主體結構一體化的微針模具中成型，得到尖端和主體結構一體化的高分子線結構；或者

將配置好的高分子溶液置于尖端和主體結構一體化的微針模具中成型，得到尖端和主體結構一體化的高分子線結構；或者

將配置好的高分子溶液置于尖端結構的微針模具中成型，得到尖端結構，利用對應的高分子溶液將尖端結構與高分子線一體化處理，得到尖端與導線主體一體化的高分子線結構。

12.根據權利要求11所述的制備方法，其中，所述微針模具包括：基板和微針陣列，微針陣列形成于基板上，基板和微針陣列分別采用不同材料制備，或采用相同材料一體化成型制備。