[發(fā)明專利]一種用于預(yù)清洗機(jī)的水道裝置、預(yù)清洗機(jī)以及預(yù)清洗方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710839318.2 | 申請日： | 2017-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN109509696B | 公開（公告）日： | 2020-12-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉源;汪燕 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/02 | 分類號： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市磐華律師事務(wù)所 11336 | 代理人： | 高偉;張建 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 清洗 水道 裝置 以及 方法 | ||
1.一種用于預(yù)清洗機(jī)的水道裝置，其特征在于，包括：
第一水道，所述第一水道包括第一水槽和設(shè)置在所述第一水槽中的側(cè)壁上的第一進(jìn)水口和第一出水口，并且所述第一進(jìn)水口和第一出水口分別設(shè)置在所述第一水槽的與所述第一水槽延伸方向平行的兩個(gè)側(cè)壁上；
第二水道，所述第二水道包括第二水槽和設(shè)置在所述第二水槽中的側(cè)壁上的第二進(jìn)水口和第二出水口，并且所述第二進(jìn)水口和第二出水口分別設(shè)置在所述第二水槽的與所述第二水槽延伸方向垂直的兩個(gè)側(cè)壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于預(yù)清洗機(jī)的水道裝置，其特征在于，所述第一水槽能夠容納兩個(gè)晶盒，所述第二水槽能夠容納8個(gè)晶盒。
3.一種預(yù)清洗機(jī)，其特征在于，包括權(quán)利要求1所述的水道裝置以及與所述第二水道相鄰布置的清洗液槽。
4.一種預(yù)清洗方法，該方法使用權(quán)利要求3所述的預(yù)清洗機(jī)，其特征在于，包括：
將裝載有待清洗晶圓的晶盒放置在所述第一水道中，并且使所述晶圓的表面垂直于所述晶盒在所述第一水槽中的移動方向；
在所述第一水道中清洗所述晶圓；
將所述第一水道中的所述晶盒放置到所述第二水道中，并且使所述晶圓的表面平行于所述晶盒在所述第二水槽中的移動方向；
在所述第二水道中水洗所述晶圓；
按設(shè)定時(shí)間間隔依次將所述第二水道中的所述晶圓放入清洗液槽中；
在所述清洗液槽中清洗所述晶圓。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的預(yù)清洗方法，其特征在于，所述第一水道能夠容納2個(gè)晶盒，所述第二水道能夠容納8個(gè)晶盒。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
