[發明專利]一種新型電子元器件的散熱座

在審

• 申請號: 201710838902.6
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107634040A
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 馮饃瀟;廖黃偉;黃智文
• 申請（專利權）人: 廣西新全通電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/473
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種新型電子元器件的散熱座。

背景技術

1947年，點接觸型鍺晶體管的誕生，在電子器件的發展史上翻開了新的一頁。此后，人們提出了場效應晶體管的構想。隨著無缺陷結晶和缺陷控制等材料技術、晶體外誕生長技術和擴散摻雜技術、耐壓氧化膜的制備技術、腐蝕和光刻技術的出現和發展，各種性能優良的電子器件相繼出現，新型電子元器件的散熱座逐步從真空管時代進入晶體管時代和大規模、超大規模集成電路時代。

由于社會發展的需要，電子裝置變的越來越復雜，這就要求了電子裝置必須具有可靠性、速度快、消耗功率小以及質量輕、小型化、成本低等特點。自20世紀50年代提出集成電路的設想后，由于材料技術、器件技術和電路設計等綜合技術的進步，在20世紀60年代研制成功了第一代集成電路。在半導體發展史上。集成電路的出現誕生和發展推動了銅芯技術和計算機的進步，使科學研究的各個領域以及工業社會的結構發生了歷史性變革。憑借卓越的科學技術所發明的集成電路使研究者有了更先進的工具，進而產生了許多更為先進的技術。這些先進的技術有進一步促使更高性能、更廉價的集成電路的出現。對電子器件來說，體積越小，集成度越高；響應時間越短，計算處理的速度就越快；傳送頻率就越高，傳送的信息量就越大。半導體工業和半導體技術被稱為現代工業的基礎，同時也已經發展稱為一個相對獨立的高科技產業。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型電子元器件的散熱座。

本發明采用以下技術方案：

一種新型電子元器件的散熱座，主要包括底座、緩沖墊片、新型電子元器件本體和溫度傳感器；所述的底座采用導熱性良好的金屬材料制成，底座的側壁和底部為中空的，底座的內壁上涂油一層散熱膠；所述的溫度傳感器設在底座的內壁上；所述的緩沖墊片和所述的新型電子元器件本體均設在底座內；所述的緩沖墊片設在新型電子元器件本體的底部。

所述的溫度傳感器還設有顯示溫度的顯示屏；所述的顯示屏設在底座的外壁上。

所述的底座中空部分注有導熱率高的液體。

所述的底座上還設有固定新型電子元器件本體的固定裝置。

作為本發明的進一步說明，所述的固定裝置為螺孔或卡槽。

作為本發明的進一步說明，所述的顯示屏為液晶顯示器。

作為本發明的進一步說明，所述的導熱率高的液體為水或無水甘油或蓖麻油。

與現有技術相比，本發明具備的有益效果：

1、本發明結構結實，適合多種環境使用，而且散熱效果明顯，為新型電子元器件提供了一個安全穩定的環境。

2、本發明設計合理，有效利用水的比熱容高的特點，達到持久有效降溫的目的。

3、本發明設有儲水盒，還有進、排水開關，便于在水溫變高時，將底座內的高溫水排出，同時將低溫水放入底座。

附圖說明

圖1是本發明的剖面俯視結構示意圖。

圖2是本發明的一實施例的結構示意圖。

附圖標記：1、底座，2、溫度傳感器，3、新型電子元器件本體，4、緩沖墊片，5、散熱膠，6、液體。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明進一步詳細說明，但是本發明的保護范圍不僅僅局限于以下優選的具體實施方式。

實施例1：

一種新型電子元器件的散熱座，主要包括底座1、緩沖墊片4、新型電子元器件本體3和溫度傳感器2；所述的底座1采用導熱性良好的金屬材料制成，底座1的側壁和底部為中空的，底座1的內壁上涂油一層散熱膠5；所述的溫度傳感器2設在底座1的內壁上；所述的緩沖墊片4和所述的新型電子元器件本體3均設在底座1內；所述的緩沖墊片4設在新型電子元器件本體3的底部。

所述的溫度傳感器2還設有顯示溫度的顯示屏；所述的顯示屏設在底座1的外壁上。

所述的底座1中空部分注有導熱率高的液體6。

所述的底座1上還設有固定新型電子元器件本體3的固定裝置。

作為本發明的進一步說明，所述的固定裝置為螺孔。

作為本發明的進一步說明，所述的顯示屏為液晶顯示器。

作為本發明的進一步說明，所述的導熱率高的液體6為水。

實施例2：