[發明專利]一種新型電子元器件的散熱座

在審

• 申請號: 201710838902.6
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107634040A
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 馮饃瀟;廖黃偉;黃智文
• 申請（專利權）人: 廣西新全通電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/473
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型電子元器件的散熱座，其特征在于：主要包括底座(1)、緩沖墊片(4)、新型電子元器件本體(3)和溫度傳感器(2)；所述的底座(1)采用導熱性良好的金屬材料制成，底座(1)的側壁和底部為中空的，底座(1)的內壁上涂油一層散熱膠(5)；所述的溫度傳感器(2)設在底座(1)的內壁上；所述的緩沖墊片(4)和所述的新型電子元器件本體(3)均設在底座(1)內；所述的緩沖墊片(4)設在新型電子元器件本體(3)的底部。

2.根據權利要求1所述的一種新型電子元器件的散熱座，其特征在于：所述的溫度傳感器(2)還設有顯示溫度的顯示屏；所述的顯示屏設在底座(1)的外壁上。

3.根據權利要求1所述的一種新型電子元器件的散熱座，其特征在于：所述的底座(1)中空部分注有導熱率高的液體(6)。

4.根據權利要求1所述的一種新型電子元器件的散熱座，其特征在于：所述的底座(1)上還設有固定新型電子元器件本體(3)的固定裝置。