[發明專利]一種大尺寸輕薄件的研拋裝置在審
| 申請號: | 201710838683.1 | 申請日: | 2017-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN107584412A | 公開(公告)日: | 2018-01-16 |
| 發明(設計)人: | 丁昂;屠炯;劉小安 | 申請(專利權)人: | 安易斯密封(寧波)有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/34 | 分類號: | B24B37/34;B24B47/12;B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司: | 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙)11531 | 代理人: | 李宏偉 |
| 地址: | 315104 浙江省寧波市鄞*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 尺寸 輕薄 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及研拋裝置技術領域,特別涉及一種大尺寸輕薄件的研拋裝置。
背景技術
大尺寸、輕薄件,如大口徑的密封圓圈與密封元件,對于斷面的平整度和表面粗糙度要求極高,只有通過研拋加工工藝才能獲得期望的制造精度。對于這類密封圓圈、密封元件的研拋加工,當前國際上通用的加工裝備原理是:回轉平臺旋轉帶動研拋介質運動,工件放置于回轉平臺相對于回轉平臺和研拋介質進行滑動;工件利用自身重力加載,形成工件相對于回轉平臺和研拋介質的研拋加工作用。
對于大尺寸、輕薄件,如大口徑的密封圓圈與密封元件,工件相對于回轉平臺和研拋介質的作用力是不恰當的,其整個研拋過程,工件作用于回轉平臺和研拋介質的作用力始終為工件自身重力,這一作用力無法調節,而且在其研拋加工的前期(粗加工階段),由于這一作用力太小,導致研拋加工耗時過長,已成為大尺寸、輕薄件,如大口徑的密封圓圈與密封元件制造的瓶頸性約束環節。
理想的研拋加工,剛開始的粗加工階段工件相對于回轉平臺和研拋介質之間的作用力應該比較大,中間時間段的半精加工階段工件相對于回轉平臺和研拋介質的作用力應該減少一點,而最后的精加工階段工件相對于回轉平臺和研拋介質的作用力應該比較小,所以工件相對于回轉平臺和研拋介質的作用力應該是可調節、可控制的。
發明內容
本發明的目的在于針對現有技術的缺陷和不足,為大尺寸、輕薄件,如大口徑的密封圓圈與密封元件的研拋加工提供了一種工件相對于回轉平臺和研拋介質的作用力可調節、可控制的研拋加工設備,可在保證加工質量的前提下,極大地提高加工效率,解決大尺寸、輕薄件,如大口徑的密封圓圈與密封元件制造的瓶頸性難題。
為實現上述目的,本發明采用以下技術方案。
一種大尺寸輕薄件的研拋裝置,包括上回轉平臺、下回轉平臺、支撐平臺、驅動電機和傳動軸,上回轉平臺可轉動地設置于下回轉平臺上,下回轉平臺通過推力軸承設置于支撐平臺上,傳動軸的上端與上回轉平臺固定連接,傳動軸的下端與驅動電機傳動連接,上回轉平臺設有上平臺磁塊,下回轉平臺設有與上平臺磁塊極性相對的下平臺磁塊;還包括調節機構,該調節機構用于驅動上回轉平臺相對于下回轉平臺轉動,以調節上平臺磁塊與下平臺磁塊的相對位置,進而調節上平臺磁塊與下平臺磁塊共同作用于工件的磁塊吸力的大小。
優選的,所述調節機構為蝸桿齒條傳動機構,上回轉平臺通過圓圈導軌設置于下回轉平臺上。具體地,所述蝸桿齒條傳動機構包括固定設置于上回轉平臺下端的直線齒條和轉動設置于下回轉平臺上端的蝸桿軸,蝸桿軸與直線齒條嚙合。
優選的,上回轉平臺的下表面呈圓周均布地嵌設有若干所述上平臺磁塊,下回轉平臺的上表面對應于所述上平臺磁塊的位置嵌設有所述下平臺磁塊。
其中,傳動軸的上端與上回轉平臺通過鍵固定連接,傳動軸穿設于支撐平臺的位置設有軸承。驅動電機通過同步帶帶動傳動軸轉動。
與現有技術相比本發明有益效果為:
本發明所述的一種大尺寸輕薄件的研拋裝置,通過調節機構驅動上回轉平臺相對于下回轉平臺轉動,以調節上平臺磁塊與下平臺磁塊的相對位置,進而調節上平臺磁塊與下平臺磁塊共同作用于工件的磁塊吸力的大小;當上回轉平臺相對于下回轉平臺轉動至上平臺磁塊與下平臺磁塊位置重疊時,由于上平臺磁塊與下平臺磁塊的磁極相對,上平臺磁塊與下平臺磁塊的磁場方向相反,根據磁場疊加原理,上平臺磁塊與下平臺磁塊的磁場相互抵消,此時上平臺磁塊與下平臺磁塊共同作用于工件的磁塊吸力大小為零;當上回轉平臺相對于下回轉平臺轉動至上平臺磁塊與下平臺磁塊位置交錯時,上平臺磁塊與下平臺磁塊的磁場互不影響,從而使上平臺磁塊與下平臺磁塊的磁塊吸力共同作用于工件上,此時上平臺磁塊與下平臺磁塊共同作用于工件的磁塊吸力大小上平臺磁塊與下平臺磁塊的磁塊吸力之和。本發明與現有技術中僅靠工件自身重力作用于回轉平臺上的研拋裝置相比,工件相對于回轉平臺和研拋介質的作用力可調節、可控制,可在保證加工質量的前提下,極大地提高加工效率,解決大尺寸、輕薄件,如大口徑的密封圓圈與密封元件制造的瓶頸性難題。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖。
圖2是本發明上回轉平臺相對下回轉平臺轉動以改變上平臺磁塊與下平臺磁塊相對位置的結構示意圖。
圖中:1.上回轉平臺;2.下回轉平臺;3.支撐平臺;4.推力軸承;5.驅動電機;6.傳動軸;7.上平臺磁塊;8.下平臺磁塊;9.鍵;10.圓圈導軌;11.同步帶;12.蝸桿齒條機構。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安易斯密封(寧波)有限公司,未經安易斯密封(寧波)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710838683.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種激光晶體雙面拋光裝置
- 下一篇:一種拋光機自動補償裝置





