[發明專利]一種大尺寸輕薄件的研拋裝置

在審

• 申請號: 201710838683.1
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107584412A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 丁昂;屠炯;劉小安
• 申請（專利權）人: 安易斯密封（寧波）有限公司
• 主分類號: B24B37/34
• 分類號: B24B37/34;B24B47/12;B24B37/10;B24B37/30
• 代理公司: 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙)11531
• 代理人: 李宏偉

1.一種大尺寸輕薄件的研拋裝置，包括上回轉平臺、下回轉平臺、支撐平臺、驅動電機和傳動軸，上回轉平臺可轉動地設置于下回轉平臺上，下回轉平臺通過推力軸承設置于支撐平臺上，傳動軸的上端與上回轉平臺固定連接，傳動軸的下端與驅動電機傳動連接，其特征在于：上回轉平臺設有上平臺磁塊，下回轉平臺設有與上平臺磁塊極性相對的下平臺磁塊；還包括調節機構，該調節機構用于驅動上回轉平臺相對于下回轉平臺轉動，以調節上平臺磁塊與下平臺磁塊的相對位置，進而調節上平臺磁塊與下平臺磁塊共同作用于工件的磁塊吸力的大小。

2.根據權利要求1所述的一種大尺寸輕薄件的研拋裝置，其特征在于：所述調節機構為蝸桿齒條傳動機構，上回轉平臺通過圓圈導軌設置于下回轉平臺上。

3.根據權利要求2所述的一種大尺寸輕薄件的研拋裝置，其特征在于：所述蝸桿齒條傳動機構包括固定設置于上回轉平臺下端的直線齒條和轉動設置于下回轉平臺上端的蝸桿軸，蝸桿軸與直線齒條嚙合。

4.根據權利要求1或2所述的一種大尺寸輕薄件的研拋裝置，其特征在于：上回轉平臺的下表面呈圓周均布地嵌設有若干所述上平臺磁塊，下回轉平臺的上表面對應于所述上平臺磁塊的位置嵌設有所述下平臺磁塊。

5.根據權利要求1所述的一種大尺寸輕薄件的研拋裝置，其特征在于：傳動軸的上端與上回轉平臺通過鍵固定連接，傳動軸穿設于支撐平臺的位置設有軸承。

6.根據權利要求1所述的一種大尺寸輕薄件的研拋裝置，其特征在于：驅動電機通過同步帶帶動傳動軸轉動。