[發明專利]OLED顯示面板的封裝方法及封裝結構

在審

• 申請號: 201710835567.4
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN107644946A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 夏存軍
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及平板顯示技術領域，尤其涉及一種OLED顯示面板的封裝方法及封裝結構。

背景技術

有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)顯示器，具備自發光、高亮度、寬視角、高對比度、可撓曲、低能耗等特性，因此受到廣泛的關注，并作為新一代的顯示方式，已開始逐漸取代傳統液晶顯示器。目前，從小尺寸的移動電話顯示屏，到大尺寸高分辨率的平板電視，應用OLED顯示面板都成為一種高端的象征。

OLED顯示技術與傳統的液晶顯示技術不同，無需背光燈，采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板，當有電流通過時，這些有機材料就會發光。但是由于有機材料易與水汽或氧氣反應，作為基于有機材料的顯示設備，OLED顯示屏對封裝的要求非常高，一般要求其在85℃、85RH下的水汽透過率(WVTR)小于10^-6g/m²/day，因此，通過OLED器件的封裝提高器件內部的密封性，盡可能的與外部環境隔離，對于OLED器件的穩定發光至關重要。

目前OLED器件的封裝主要在硬質封裝基板(如玻璃或金屬)上通過封裝膠封裝，但是該方法并不適用于柔性器件，因此也有技術方案通過疊層的薄膜對OLED器件進行封裝，該薄膜封裝方式一般是在基板上的OLED器件上方形成多層為無機材料的阻水阻氣性好的無機阻擋層(barrier layer)，并在兩層無機阻擋層之間形成一層為有機材料的柔韌性好的有機緩沖層(buffer layer)。

上述薄膜封裝方式常用于OLED柔性顯示屏的封裝上，但是其封裝能力要達到水汽透過率(WVTR)小于10^-6g/m²/day的等級是相當困難的，從而相對容易造成柔性屏壽命短的問題。另外，上述薄膜封裝結構中無機阻擋層普遍采用的是氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氧化鋁(Al₂O₃)等制備的薄膜，有機緩沖層普遍采用的是亞克力系、六甲基二甲硅醚(HMDSO)等制備的薄膜；在制備方式方面，無機阻擋層主要采用化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，CVD)、原子層沉積(Atomic Layer Deposition，ALD)、等離子體增強化學氣相沉積(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)、離子束輔助沉積(Ion Beam Assistive Deposition，IBAD)等工藝制備；有機膜層主要采用閃蒸(flash evaporation)、噴墨打印(ink jet printing，IJP)、狹縫涂布(slot die coating)等工藝制備。然而該薄膜封裝工藝較為復雜，在制備無機阻擋層時為形成無機阻擋層的邊界會使用到掩膜板，掩膜板在成膜腔室的使用容易產生顆粒，而顆粒較又易引起孔洞等不良，這樣就帶來較大的成本問題等，另外OLED器件的有機材料特性對薄膜封裝成膜設備的要求較為苛刻，其成膜溫度要小于90℃，然而低溫成膜會導致膜質比較松散致密性低等問題。如何克服上述這些難題對柔性OLED顯示技術而言是一個有著重要意義的課題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種OLED顯示面板的封裝方法，可有效解決現有OLED薄膜封裝工藝所存在的工藝復雜、制作過程中使用掩膜板而造成顆粒和孔洞等不良和成本升高、低溫成膜所導致膜質致密性低等技術問題。

本發明的另一目的在于提供一種OLED顯示面板的封裝結構，可有效解決現有OLED薄膜封裝工藝所存在的工藝復雜、制作過程中使用掩膜板而造成顆粒和孔洞等不良和成本升高、低溫成膜所導致膜質致密性低等技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種OLED顯示面板的封裝方法，包括如下步驟：

步驟S1、提供薄膜封裝層，所述薄膜封裝層包括交替層疊設置的多層無機阻擋層和多層有機緩沖層，其中，薄膜封裝層中最外面一層為無機阻擋層，該層無機阻擋層為首層無機阻擋層；在所述首層無機阻擋層上形成多圈環狀相間隔的第一凹槽，相鄰兩圈第一凹槽之間構成一圈第二凸起；

步驟S2、提供基板，在所述基板上形成多圈環狀相間隔的第一凸起，相鄰兩圈第一凸起之間構成一圈第二凹槽，在所述基板上于所述多圈第一凸起包圍的區域內形成OLED層，得到OLED基板；