[發明專利]OLED顯示面板的封裝方法及封裝結構

在審

• 申請號: 201710835567.4
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN107644946A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 夏存軍
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所44265
• 代理人: 林才桂

1.一種OLED顯示面板的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1、提供薄膜封裝層(200)，所述薄膜封裝層(200)包括交替層疊設置的多層無機阻擋層(201)和多層有機緩沖層(202)，其中，薄膜封裝層(200)中最外面一層為無機阻擋層(201)，該層無機阻擋層(201)為首層無機阻擋層；在所述首層無機阻擋層上形成多圈環狀相間隔的第一凹槽(2031)，相鄰兩圈第一凹槽(2031)之間構成一圈第二凸起(2032)；

步驟S2、提供基板(101)，在所述基板(101)上形成多圈環狀相間隔的第一凸起(1031)，相鄰兩圈第一凸起(1031)之間構成一圈第二凹槽(1032)，在所述基板(101)上于所述多圈第一凸起(1031)包圍的區域內形成OLED層(102)，得到OLED基板(100)；

步驟S3、將所述OLED基板(100)和薄膜封裝層(200)進行對位貼合，所述第一凸起(1031)一一對應的伸入所述第一凹槽(2031)中，所述第二凸起(2032)一一對應的伸入所述第二凹槽(1032)中，在所述OLED基板(100)和薄膜封裝層(200)之間形成粘結層(300)，使得OLED基板(100)和薄膜封裝層(200)通過所述多圈第一凸起(1031)和多圈第一凹槽(2031)相嚙合并通過粘結層(300)相粘接在一起；

所述步驟S1和步驟S2任意順序進行。

2.如權利要求1所述的OLED顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述步驟S1中薄膜封裝層(200)具體的形成方法為：提供襯底(500)，在所述襯底(500)上形成一層光學膠層(600)，在所述光學膠層(600)上制作薄膜封裝層(200)，將所述光學膠層(600)和薄膜封裝層(200)從所述塑料襯底(500)上剝離下來，再將光學膠層(600)從薄膜封裝層(200)上去除，從而將薄膜封裝層(200)與所述光學膠層(600)分離，得到薄膜封裝層(200)；

所述步驟S2中，所述基板(101)包括第二襯底(1011)、形成在所述第二襯底(1011)上的薄膜晶體管層(1012)、以及形成在第二襯底(1011)上并包圍所述薄膜晶體管層(1012)的無機層(1013)，所述第一凸起(1031)和第二凹槽(1032)形成在所述無機層(1013)上，所述OLED層(102)形成在所述薄膜晶體管層(1012)上。

3.如權利要求2所述的OLED顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述襯底(500)為塑料襯底；所述無機阻擋層(201)通過化學氣相沉積、原子層沉積或物理氣相沉積的方法形成；所述步驟S1中采用光刻工藝在所述首層無機阻擋層上形成所述多圈第一凹槽(2031)。

4.如權利要求1所述的OLED顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述多層無機阻擋層(201)中，所述首層無機阻擋層的膜厚為15-17μm；

所述有機緩沖層(202)的膜厚為1-3μm。

5.如權利要求1所述的OLED顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述步驟S1中薄膜封裝層(200)還包括有機平坦層(204)，所述有機平坦層(204)設置在所述多層無機阻擋層(201)和多層有機緩沖層(202)遠離所述第一凹槽(2031)和第二凸起(2032)的一側。

6.如權利要求5所述的OLED顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述薄膜封裝層(200)還包括設置在所述有機平坦層(204)遠離所述第一凹槽(2031)和第二凸起(2032)一側的保護板(205)。

7.如權利要求2所述的OLED顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述步驟S1還包括將光學膠層(600)從薄膜封裝層(200)上去除后，通過光刻工藝在所述首層無機阻擋層上形成發光區凹槽(2035)，該發光區凹槽(2035)與所述步驟S2中所形成的OLED層(102)對應設置。

8.如權利要求7所述的OLED顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述OLED基板(100)和薄膜封裝層(200)進行對位貼合后，該發光區凹槽(2035)為對應位于所述OLED層(102)的上方。