[發明專利]芯片型顆粒物傳感器有效
| 申請號: | 201710834951.2 | 申請日: | 2017-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN108169085B | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發明(設計)人: | 金東求;梁尚爀 | 申請(專利權)人: | 現代自動車株式會社;起亞自動車株式會社 |
| 主分類號: | G01N15/06 | 分類號: | G01N15/06;G01M15/10 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 王朋飛;王瑩 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 顆粒 傳感器 | ||
1.一種PM傳感器,即顆粒物傳感器,其包括:
圓柱形殼體;以及
感測單元,其被安裝在排氣管上安裝的所述圓柱形殼體中,所述感測單元具有用于感測廢氣中包含的顆粒物的感測圖案,
其中所述感測單元包括:
基底,其形成在垂直于所述殼體的縱向方向的方向上;以及
所述感測圖案,其被形成在所述基底的表面上,面向所述排氣管,并且被配置成感測所述顆粒物,
其中所述殼體具有沿著其下圓周以預定間隔形成的引入孔,所述引入孔通過所述殼體的側表面將廢氣從外部引入到所述殼體中,
其中所述殼體具有形成在其中的、位于所述感測單元下方的分隔件,所述分隔件將被引入到所述殼體中的所述廢氣引導到所述感測單元,以及
其中所述分隔件形成為板狀,并且以預定角度間隔被徑向布置在所述殼體的圓周方向上。
2.根據權利要求1所述的PM傳感器,其中所述感測圖案包括在所述基底上以線形形狀被圖案化的多個電極。
3.根據權利要求2所述的PM傳感器,其中形成所述感測圖案的所述多個電極被劃分成彼此未電連接的兩個或更多個組,并且不同組的電極被交替地布置。
4.根據權利要求3所述的PM傳感器,其中形成所述感測圖案的所述多個電極被劃分成測量電極和接地電極,并且所述測量電極和所述接地電極被交替地布置。
5.根據權利要求2所述的PM傳感器,其中所述基底具有焊盤電極,所述焊盤電極形成在其上形成所述感測圖案的所述表面的相對表面上,并且所述焊盤電極電連接到所述感測圖案。
6.根據權利要求2所述的PM傳感器,其中所述感測單元被圖案化成形成在所述基底中的虛擬圓。
7.根據權利要求1所述的PM傳感器,其中在所述感測圖案暴露于形成在所述殼體中的絕緣體的底部的狀態下,固定所述感測單元。
8.根據權利要求1所述的PM傳感器,其中所述引入孔被形成在相鄰的所述分隔件之間。
9.根據權利要求1所述的PM傳感器,其中所述殼體具有在其底部形成的排水孔,所述排水孔排出所述殼體的冷凝水。
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