[發明專利]探針卡裝置有效
| 申請號: | 201710834758.9 | 申請日: | 2017-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN109507457B | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | 蘇偉志;謝智鵬 | 申請(專利權)人: | 中華精測科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/073 | 分類號: | G01R1/073 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃銥 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 探針 裝置 | ||
本發明公開一種探針卡裝置,所述探針卡裝置的圓形探針包括金屬針體與絕緣卡榫。金屬針體外徑不大于40微米并且金屬針體包含中間段、分別自中間段的相反兩端延伸的第一連接段與第二連接段、自第一連接段朝遠離中間段方向延伸的第一接觸段及自第二連接段朝遠離中間段方向延伸的第二接觸段。絕緣卡榫成形于金屬針體的局第一接觸段,以使第一接觸段的末端部位突伸出絕緣卡榫。絕緣卡榫外表面與金屬針體的相鄰外表面部位之間所成形的一最大距離不大于所述金屬針體的外徑。借此,所述圓形探針能有效地避免在進行植針的過程中,穿過第一貫孔而掉落在第一導板與第二導板之外。
技術領域
本發明涉及一種探針卡,尤其涉及一種探針卡裝置及其圓形探針。
背景技術
半導體芯片進行測試時,測試設備是通過一探針卡裝置而與待測物電性連接,并通過信號傳輸及信號分析,以獲得待測物的測試結果。現有的探針卡裝置設有對應待測物的電性接點而排列的多個探針,以通過上述多個探針同時點接觸待測物的相對應電性接點。
更詳細地說,現有探針卡裝置的探針包含有以拉延成形技術所制造圓形探針,其外徑可以被控制在不大于40微米(μm)。然而,當現有圓形探針的外徑被控制在不大于40微米時,現有圓形探針容易滑出探針座而造成組裝上的困難。
于是,本發明人認為上述缺陷可改善,乃特潛心研究并配合科學原理的運用,終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
發明內容
本發明實施例在于提供一種探針卡裝置及其圓形探針,能有效地改善現有探針卡裝置的圓形探針所可能產生的缺失。
本發明實施例公開一種探針卡裝置,包括:一第一導板,形成有多個第一貫孔,并且每個所述第一貫孔具有一第一孔徑;一第二導板,形成有多個第二貫孔,所述第二導板大致平行于所述第一導板,并且多個所述第二貫孔的位置分別對應于多個所述第一貫孔的位置,每個所述第二貫孔具有不大于所述第一孔徑的一第二孔徑;多個圓形探針,各包含有一金屬針體及成形于所述金屬針體的一絕緣卡榫,所述金屬針體的外徑不大于40微米、并小于所述第一孔徑與所述第二孔徑;每個所述金屬針體包含:一中間段,位于所述第一導板與所述第二導板之間;一第一連接段,自所述中間段一端延伸所形成并穿設于相對應的所述第一貫孔內;一第二連接段,自所述中間段另一端延伸所形成并穿設于相對應的所述第二貫孔內;一第一接觸段,自所述第一連接段延伸所形成且穿出相對應的所述第一貫孔;一第二接觸段,自所述第二連接段延伸所形成且穿出相對應的所述第二貫孔;其中,于每個所述圓形探針中,所述絕緣卡榫成形于局部的所述第一接觸段,以使所述第一接觸段的末端部位突伸出所述絕緣卡榫并定義為一突出部,所述絕緣卡榫與所述第一接觸段共同構成的一外徑大于所述第一孔徑、并大于所述第二孔徑。
優選地,任意兩個相鄰所述金屬針體之間形成有不大于100微米的一間距;而于每個所述圓形探針中,所述絕緣卡榫外表面與所述金屬針體的相鄰外表面部位之間所成形的一最大距離不大于40微米。
優選地,于每個所述圓形探針中,所述絕緣卡榫為附著于所述第一接觸段且呈圓環狀的一絕緣膠層,或者所述絕緣卡榫包含有鍍設于所述第一接觸段且呈圓環狀的一金屬鍍層以及完全包覆于所述金屬鍍層的一絕緣膠層。
優選地,每個所述圓形探針包含有成形于所述中間段的一絕緣層,并且每個所述圓形探針的所述中間段與所述絕緣層所共同構成的一外徑小于所述第一孔徑、并大于所述第二孔徑。
優選地,于每個所述圓形探針中,所述絕緣層與所述第二導板之間的距離不大于所述絕緣卡榫與所述第一導板之間的距離。
優選地,所述探針卡裝置進一步包括有用以抵接于每個所述圓形探針的所述突出部的一轉接板。
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