[發(fā)明專利]陣列基板的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710833667.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107658267B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何懷亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 惠科股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/77 | 分類號(hào): | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228 | 代理人: | 亓贏 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道水田村民*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 制造 方法 | ||
本發(fā)明一種陣列基板的制造方法,陣列基板的制造方法包括:提供一第一基底;將一柵極層形成于所述第一基底上;將一柵極絕緣層形成于所述第一基底上,并覆蓋所述柵極層;將一非晶硅層形成于所述柵極絕緣層上;將一金屬層形成于所述非晶硅層上;將一感光性光阻層形成于所述金屬層上;將所述非晶硅層透過(guò)惰性氣體或氮離子體進(jìn)行蝕刻而形成一凹槽;進(jìn)而形成一源極層和一漏極層;剝離所述感光性光阻層;以及將一鈍化層形成于所述源極層上;其中在所述感光性光阻層進(jìn)行一烘烤制程,使感光性光阻層發(fā)生一定程度的流淌,產(chǎn)生一保護(hù)層,以便覆蓋非主動(dòng)開(kāi)關(guān)溝道區(qū)域的金屬層。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種制造方式,特別是涉及一種陣列基板的制造方法。
背景技術(shù)
隨著科技進(jìn)步,具有省電、無(wú)幅射、體積小、低耗電量、平面直角、高分辨率、畫質(zhì)穩(wěn)定等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)的液晶顯示器,尤其是現(xiàn)今各式信息產(chǎn)品如:手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)字相機(jī)、PDA、液晶屏幕等產(chǎn)品越來(lái)越普及,亦使得顯示器的需求量大大提升。因此如何滿足日益要求高分辨率的畫素設(shè)計(jì),且具有高畫質(zhì)、空間利用效率佳、低消耗功率、無(wú)輻射等優(yōu)越特性的開(kāi)關(guān)陣列液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)已逐漸成為市場(chǎng)的主流。其中,陣列基板為組立顯示器的重要構(gòu)件之一。
而非晶硅(a-Si:H)薄膜晶體管(TFT)被應(yīng)用在顯示面板的驅(qū)動(dòng)背板中,其工藝技術(shù)相對(duì)穩(wěn)定,技術(shù)較為成熟,低廉的價(jià)格使其廣泛應(yīng)用在目前LCD顯示行業(yè)。近幾年發(fā)展起來(lái)的四道光罩(4PEP)技術(shù)進(jìn)一步提高了非晶硅(a-Si:H)薄膜晶體管(TFT)背板的時(shí)間與成本優(yōu)勢(shì),各大面板廠商逐漸開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。然而相對(duì)于穩(wěn)定成熟的五道光罩(5PEP)制程與四道光罩(4PEP)制程還存在一些待優(yōu)化克服的問(wèn)題。在四道光罩(4PEP)兩次濕刻和兩次干蝕刻中,由于非晶硅(a-Si:H)與源極層(M2)之間的線寬(CD Bias)差異(源極層線寬損耗較大,非晶硅線寬損耗較小)會(huì)引起非晶硅層在源極層下面有凸出來(lái)的尾端,這個(gè)尾端對(duì)薄膜晶體管(TFT)本身的漏電流影響較大,從而影響顯示面板的質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明的目的在于,提供一種陣列基板的制造方法,將可以減小由于源極層的濕蝕刻與非晶硅層干蝕刻的線寬差異所產(chǎn)生的非晶硅層尾端,能有效防止由于尾端引起的薄膜晶體管(TFT)光漏電流,保證面板顯示質(zhì)量。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種陣列基板的制造方法,包括:提供一第一基底;將一柵極層形成于所述第一基底上;將一柵極絕緣層形成于所述第一基底上,并覆蓋所述柵極層;將一非晶硅層形成于所述柵極絕緣層上;將一金屬層形成于所述非晶硅層上;將一感光性光阻層形成于所述金屬層上;將所述非晶硅層透過(guò)惰性氣體或氮離子體進(jìn)行蝕刻而形成一凹槽;進(jìn)而形成一源極層和一漏極層;剝離所述感光性光阻層;以及將一鈍化層形成于所述源極層上;其中在所述感光性光阻層進(jìn)行一烘烤制程,使感光性光阻層發(fā)生一定程度的流淌,產(chǎn)生一保護(hù)層,以便覆蓋非主動(dòng)開(kāi)關(guān)溝道區(qū)域的金屬層。
本發(fā)明的另一目的一種陣列基板的制造方法,包括:提供一第一基底;將一柵極層形成于所述第一基底上;將一柵極絕緣層形成于所述第一基底上,并覆蓋所述柵極層;將一非晶硅層形成于所述柵極絕緣層上;將一金屬層形成于所述非晶硅層上;將一感光性光阻層形成于所述金屬層上;將所述非晶硅層透過(guò)惰性氣體或氮離子體進(jìn)行蝕刻而形成一凹槽,并形成源極層和漏極層;剝離所述感光性光阻層;以及將一鈍化層形成于所述源極層上;其中所述將所述非晶硅層透過(guò)惰性氣體或氮離子體進(jìn)行蝕刻而形成一凹槽的步驟包括進(jìn)行第一次濕蝕刻、第一次干蝕刻、第二次干蝕刻、第二次濕蝕刻及第三次干蝕刻;其中所述柵極絕緣層的材料為氮化硅,氧化硅,氮氧化硅,氧化鋁,或氧化鉿。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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