[發(fā)明專利]一種高錫量鍍錫板的邊部質(zhì)量控制方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710833204.7 | 申請日： | 2017-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN107740173B | 公開（公告）日： | 2020-12-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孫宇;王振文;朱防修;李文婷;吳明輝;劉偉;方圓;宋浩;李永新;王愛紅;宋軍濤;吳志國 | 申請（專利權(quán)）人： | 首鋼京唐鋼鐵聯(lián)合有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | C25D17/02 | 分類號： | C25D17/02;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 11302 | 代理人： | 馬苗苗 |
| 地址： | 063200*** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高錫量 鍍錫 質(zhì)量 控制 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種高錫量鍍錫板的邊部質(zhì)量控制方法，在可溶性陽極鍍錫產(chǎn)線上，配置有P個(gè)電鍍槽，每個(gè)電鍍槽配置有對應(yīng)的壓輥和導(dǎo)電輥，每個(gè)電鍍槽中配置有陽極的純錫條作為鍍錫來源；其中，P個(gè)電鍍槽的電鍍液中的錫離子濃度都控制在19～25g/L；而P個(gè)電鍍槽中的M個(gè)電鍍槽的電流密度控制在28～30A/dm2，P個(gè)電鍍槽中的N個(gè)電鍍槽的電流密度控制在20～28A/dm2；鍍錫過程中，在M個(gè)電鍍槽中，帶鋼依次穿過M個(gè)電鍍槽進(jìn)行鍍錫之后，通過M個(gè)電鍍槽對應(yīng)的壓輥和導(dǎo)電輥相互配合進(jìn)行軋制；之后，帶鋼依次穿過N個(gè)電鍍槽進(jìn)行鍍錫之后，通過N個(gè)電鍍槽對應(yīng)的壓輥和導(dǎo)電輥相互配合進(jìn)行軋制，成為高錫量鍍錫板。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及金屬材料處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高錫量鍍錫板的邊部質(zhì)量控制方法。
背景技術(shù)
鍍錫板是指兩面鍍有純錫的冷軋低碳鋼薄板，它將鋼的強(qiáng)度和成形性與錫的耐蝕性、錫焊性結(jié)合在一種材料之中。其中的鍍錫量為11.2g/m2的鍍錫板為高錫量鍍錫板?？扇苄躁枠O鍍錫產(chǎn)線是指，在電鍍過程中所需要的錫離子來源于陽極的純錫條，隨著電鍍過程的進(jìn)行，錫條逐漸溶解消耗，需要不斷更換陽極的錫條保證錫離子的不斷供應(yīng)。
在可溶性陽極鍍錫生產(chǎn)線生產(chǎn)高鍍錫量的帶鋼過程中，由于可溶性陽極生產(chǎn)線無法使用帶鋼邊部保護(hù)罩來削弱電鍍過程中的邊緣效應(yīng)，導(dǎo)致帶鋼邊部的錫層會(huì)出現(xiàn)極其疏松的鍍層結(jié)構(gòu)。這種帶鋼邊部疏松的鍍層與輥?zhàn)咏佑|處后，粘附在輥?zhàn)颖砻嫔锨以椒e越多，最終導(dǎo)致壓輥被破壞且成品帶鋼邊部會(huì)有錫粉掉落。而且這種導(dǎo)電輥壓輥損壞的速度很快，約生產(chǎn)兩卷帶鋼，其導(dǎo)電輥壓輥的輥面就會(huì)損壞，無法保證帶鋼的連續(xù)生產(chǎn)，且?guī)т撨叢抠|(zhì)量差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明了提供了一種高錫量鍍錫板的邊部質(zhì)量控制方法，以解決帶鋼邊部的錫層會(huì)出現(xiàn)極其疏松的鍍層結(jié)構(gòu)的技術(shù)問題。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種高錫量鍍錫板的邊部質(zhì)量控制方法，所述方法包括：
在可溶性陽極鍍錫產(chǎn)線上，配置有P個(gè)電鍍槽，每個(gè)電鍍槽配置有對應(yīng)的壓輥和導(dǎo)電輥，每個(gè)電鍍槽中配置有陽極的純錫條作為鍍錫來源；其中，所述P個(gè)電鍍槽的電鍍液中的錫離子濃度都控制在19～25g/L；而所述P個(gè)電鍍槽中的M個(gè)電鍍槽的電流密度控制在28～30A/dm2，所述P個(gè)電鍍槽中的N個(gè)電鍍槽的電流密度控制在20～28A/dm2；
鍍錫過程中，在所述M個(gè)電鍍槽中，帶鋼依次穿過M個(gè)電鍍槽進(jìn)行鍍錫之后，通過M個(gè)電鍍槽對應(yīng)的壓輥和導(dǎo)電輥相互配合進(jìn)行軋制；
之后，帶鋼依次穿過N個(gè)電鍍槽進(jìn)行鍍錫之后，通過N個(gè)電鍍槽對應(yīng)的壓輥和導(dǎo)電輥相互配合進(jìn)行軋制，成為所述高錫量鍍錫板。
優(yōu)選的，所述P個(gè)電鍍槽的電鍍液中的錫離子濃度都控制在19～25g/L，是通過下面的方法得到的：
利用降低不可溶性陽極電流密度的方法，將所述P個(gè)電鍍槽的電鍍液濃度控制在19～25g/L。
優(yōu)選的，所述每個(gè)電鍍槽配置的壓輥和導(dǎo)電輥的材質(zhì)為：聚醚型聚氨酯。
優(yōu)選的，所述P個(gè)電鍍槽具體為9個(gè)電鍍槽。
優(yōu)選的，在所述9個(gè)電鍍槽中，前5個(gè)電鍍槽的電流密度控制在28～30A/dm2，后4個(gè)電鍍槽的電流密度控制在20～28A/dm2。
優(yōu)選的，所述方法還包括：
對所述高錫量鍍錫板進(jìn)行監(jiān)測，實(shí)時(shí)反饋所述高錫量鍍錫板的實(shí)際邊部錫粉值。
優(yōu)選的，所述方法還包括：
將所述實(shí)際邊部錫粉值和預(yù)設(shè)錫粉值進(jìn)行比較；
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