[發明專利]一種高錫量鍍錫板的邊部質量控制方法

有效

• 申請號: 201710833204.7
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN107740173B
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 孫宇;王振文;朱防修;李文婷;吳明輝;劉偉;方圓;宋浩;李永新;王愛紅;宋軍濤;吳志國
• 申請（專利權）人: 首鋼京唐鋼鐵聯合有限責任公司
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D21/12
• 代理公司: 北京華沛德權律師事務所 11302
• 代理人: 馬苗苗

1.一種高錫量鍍錫板的邊部質量控制方法，其特征在于，所述方法包括：

在可溶性陽極鍍錫產線上，配置有P個電鍍槽，每個電鍍槽配置有對應的壓輥和導電輥，所述每個電鍍槽配置的壓輥和導電輥的材質為：聚醚型聚氨酯；每個電鍍槽中配置有陽極的純錫條作為鍍錫來源；其中，所述P個電鍍槽的電鍍液中的錫離子濃度都控制在19～25g/L，是通過下面的方法得到的：利用降低不可溶性陽極的電流密度的方法，將所述P個電鍍槽的電鍍液濃度控制在19～25g/L；而所述P個電鍍槽中的M個電鍍槽的電流密度控制在28～30A/dm²，所述P個電鍍槽中的N個電鍍槽的電流密度控制在20～28A/dm²；

鍍錫過程中，在所述M個電鍍槽中，帶鋼依次穿過M個電鍍槽進行鍍錫之后，通過M個電鍍槽對應的壓輥和導電輥相互配合進行軋制；

之后，帶鋼依次穿過N個電鍍槽進行鍍錫之后，通過N個電鍍槽對應的壓輥和導電輥相互配合進行加工，成為所述高錫量鍍錫板。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述P個電鍍槽具體為9個電鍍槽。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，在所述9個電鍍槽中，前5個電鍍槽的電流密度控制在28～30A/dm²，后4個電鍍槽的電流密度控制在20～28A/dm²。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

對所述高錫量鍍錫板進行監測，實時反饋所述高錫量鍍錫板的實際邊部錫粉值。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

將所述實際邊部錫粉值和預設錫粉值進行比較；

若所述實際邊部錫粉值多于所述預設錫粉值，則反饋給控制系統，由控制系統控制降低所述P個電鍍槽的電流密度。