[發(fā)明專利]一種封裝結構和接線盒

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710832617.3
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN109509723A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發(fā)明（設計）人: 邵志峰;吳澤星;吳志偉
• 申請（專利權）人: 無錫華潤華晶微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本發(fā)明提供一種封裝結構和接線盒，該封裝結構包括：絕緣殼體；至少三個芯片基島，各芯片基島封裝于絕緣殼體內，各芯片基島沿絕緣殼體長度方向并排間隔設置；每個芯片基島上設置均有芯片。該封裝結構可以較快地散發(fā)各芯片工作時產生的熱量，可以改善封裝結構的散熱效果。該接線盒，包括殼體，所述殼體內設置上述的封裝結構，該接線盒具有較好的散熱效果。

技術領域

本發(fā)明涉及集成電路技術領域，尤其涉及一種封裝結構和接線盒。

背景技術

封裝結構可作為集成電路元件，與其他外部線路或外部裝置連接，當封裝結構內的各芯片工作時會發(fā)熱，由于各芯片之間的連接方式相對固定，封裝結構的尺寸也是固定的，現(xiàn)有的封裝結構的散熱空間受到制約，因此，散熱效果不佳。

接線盒是將外部裝置與外部線路進行連接的裝置，接線盒中可設置電路元件(例如，上述的封裝結構)，電路元件在工作過程中會發(fā)熱，如果產生的熱量不能及時散發(fā)，會導致接線盒內部溫度升高，若接線盒長期處于內部高溫工作環(huán)境中，容易導致接線盒中的其他線路或者電子元件損壞，因此，電路元件自身的散熱能力對接線盒的正常運行具有重要作用，由于上述封裝結構的自身散熱效果不佳，因此，當其設置在接線盒中時，造成接線盒散熱能力差。

發(fā)明內容

針對現(xiàn)有技術中的問題，本發(fā)明的一方面提供一種封裝結構，所述封裝結構包括：

絕緣殼體；

至少三個芯片基島，各所述芯片基島封裝于所述絕緣殼體內，各所述芯片基島沿所述絕緣殼體長度方向并排間隔設置；

每個所述芯片基島上均設置有芯片。

可選的，各所述芯片基島具有延伸出所述絕緣殼體外的第一引腳。

可選的，所述芯片的第一極與所述芯片基島電連接；

沿所述絕緣殼體寬度方向還包括分離設置的延伸出所述絕緣殼體外的第一引腳和第二引腳，分離設置的所述第一引腳和第二引腳通過第一金屬條電連接，且所述第一金屬條與其中一個所述芯片的第二極電連接。

可選的，每兩相鄰的所述芯片之間分別通過第二金屬條串聯(lián)。

可選的，分離設置的所述第一引腳和第二引腳分別設置在沿所述絕緣殼體長度方向靠近所述絕緣殼體一側邊緣的所述芯片基島的兩側。

可選的，該封裝結構，還包括：分離設置的上連接片和下連接片；

所述分離設置的第一引腳和第二引腳分別由所述上連接片和下連接片的一端延伸形成；

所述第一金屬條的兩端分別與所述上連接片和所述下連接片電連接。

可選的，所述上連接片和下連接片分別設置在沿所述絕緣殼體長度方向靠近所述絕緣殼體一側邊緣的所述芯片基島的兩側。

可選的，所述第一金屬條的第一端與所述上連接片電連接，所述第一金屬條的中間部分與沿所述絕緣殼體長度方向靠近所述絕緣殼體一側邊緣的所述二極管芯片的第二極電連接，所述第一金屬條的第二端與所述下連接片電連接。

可選的，沿所述絕緣殼體長度方向靠近所述絕緣殼體另一側邊緣的所述芯片基島還具有延伸出所述絕緣殼體的第二引腳。

可選的，各所述第一引腳均位于所述絕緣殼體的第一側且平行設置，各所述第二引腳均位于所述絕緣殼體的與所述第一側相對的第二側且平行設置。

可選的，每個所述芯片基島上設置的芯片包括二極管、三極管、MOS管或者集成電路芯片中的一種或多種。

可選的，每兩相鄰所述芯片的中心之間的距離均相等。