[發明專利]一種光電引擎及其封裝方法

在審

• 申請號: 201710830136.9
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN107706285A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 李建勝
• 申請（專利權）人: 上海鼎暉科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于LED照明技術領域，具體涉及一種光電引擎及其封裝方法。

背景技術

LED光源因其節能、使用壽命長的優點在照明領域得到廣泛的應用，LED封裝技術通常包括擴晶、固晶、短烤、焊線、前測、灌膠、長烤、后測等步驟。其主要發展方向在于提高機械保護、加強散熱、提高出光效率以及電源控制等方面。隨著LED照明技術的發展，對LED封裝的光學、電學和機械結構等提出了新的要求。

目前的LED光源通常采用的是鋁基板、陶瓷基板等材料作為基板，存在制作成本相對較高，且導熱性能有限的不足，對產品的使用壽命和工作穩定性產生不利影響。此外，傳統的光引擎封裝結構中結構相對復雜并且使用時需要進行復雜的電氣測試，對下游產業鏈提出了更高的要求。而現有技術中并沒有一種很好解決上述問題的LED光源。

發明內容

針對現有技術存在的技術缺陷，根據本發明的一個方面，本發明的目的是提供一種光電引擎的封裝方法，包括如下步驟：

a.在環氧基板的發光區形成多個PIN孔；

b.在每個所述PIN孔中壓入PIN針，所述PIN針包括針頭和針桿，所述針桿與所述PIN孔的尺寸匹配并穿過所述PIN孔；

c.所述環氧基板的頂面在對應所述針頭的位置設置焊盤，在每個所述焊盤上固定LED晶粒且所述LED晶粒與所述針頭接觸，然后烘烤固化。

優選地，所述步驟a之前執行如下步驟：

a1.在所述環氧基板上粘貼多個元器件；

a2.在所述環氧基板的底面粘結覆銅形成銅膜層。

優選地，所述元器件包括整流橋、貼片電容、貼片電阻、高壓線性恒流芯片。

優選地，所述步驟b中，所述針桿穿出所述環氧基板的底面并與所述銅膜層接觸，且所述步驟b執行如下步驟：

將所述針桿超出所述環氧基板的底面的部分裁剪。

優選地，所述步驟c之后執行如下步驟：

d.將多個所述LED晶粒通過金線連接。

優選地，所述步驟d之后執行如下步驟：

e.將所述光電引擎通電測試，檢測是否存在損壞的LED晶粒以及損壞的金線；

f.若存在損壞的LED晶粒以及損壞的金線，則修復損壞的LED晶粒以及損壞的金線。

優選地，所述步驟f之后執行如下步驟：

g.用圍壩膠對多個所述LED晶粒執行圍壩步驟形成發光區，然后再烘烤固化；

h.配置硅膠熒光粉并進行灌封處理，之后再烘烤固化。

本發明還提供一種光電引擎，包括環氧基板以及設置在環氧基板上的多個元器件，所述環氧基板的發光區設置有多個PIN孔，每個所述PIN孔固定PIN針，所述PIN針包括針頭和針桿，所述環氧基板的頂面在對應所述針頭的位置設置焊盤，每個所述焊盤上固定LED晶粒且所述LED晶粒與所述針頭接觸。

優選地，所述針頭緊密壓合在所述環氧基板的頂面。

優選地，所述環氧基板的底部設置有銅膜層，所述針桿穿過所述PIN孔并與所述銅膜層接觸。

優選地，多個所述元器件包括整流橋、貼片電容、貼片電阻、高壓線性恒流芯片。

優選地，所述環氧基板的材質為FR-4。

本發明采用在環氧板(材質：FR-4)上插PIN針,將PIN針與PIN孔緊密壓合，然后將led晶粒固在PIN針頭上，這樣可以將led晶粒發的熱通過PIN針直接導到基板底部從而擴散到燈具散熱器上，使得采用本發明制作工藝的cob光源的導熱率要明顯優于采用常規導熱系數的普通鋁基板制作的cob光源，并具有制作成本低、接口簡單、免去復雜的電氣測試等優點。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1示出了本發明的具體實施方式的，一種光電引擎的封裝方法流程圖；

圖2示出了本發明的具體實施方式的，光電引擎中PIN孔的設置方式結構示意圖；

圖3示出了本發明的具體實施方式的，將PIN針插入PIN孔的俯視結構示意圖；

圖4示出了本發明的具體實施方式的，將PIN針插入PIN孔的側視效果圖；

圖5示出本發明的具體實施方式的，LED芯片固定在環氧基板的結構示意圖；

圖6示出了本發明的具體實施方式的，另一種光電引擎的封裝方法流程圖；

圖7示出了本發明的具體實施方式的，環氧基板底面形成銅膜層的結構示意圖；