[發明專利]一種光電引擎及其封裝方法

在審

• 申請號: 201710830136.9
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN107706285A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 李建勝
• 申請（專利權）人: 上海鼎暉科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種光電引擎的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

a.在環氧基板的發光區形成多個PIN孔；

b.在每個所述PIN孔中壓入PIN針，所述PIN針包括針頭和針桿，所述針桿與所述PIN孔的尺寸匹配并穿過所述PIN孔；

c.所述環氧基板的頂面在對應所述針頭的位置設置焊盤，在每個所述焊盤上固定LED晶粒且所述LED晶粒與所述針頭接觸，然后烘烤固化。

2.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟a之前執行如下步驟：

a1.在所述環氧基板上粘貼多個元器件；

a2.在所述環氧基板的底面粘結覆銅形成銅膜層。

3.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述元器件包括整流橋、貼片電容、貼片電阻、高壓線性恒流芯片。

4.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟b中，所述針桿穿出所述環氧基板的底面并與所述銅膜層接觸，且所述步驟b執行如下步驟：

將所述針桿超出所述環氧基板的底面的部分裁剪。

5.根據權利要求2至4中任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟c之后執行如下步驟：

d.將多個所述LED晶粒通過金線連接。

6.根據權利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟d之后執行如下步驟：

e.將所述光電引擎通電測試，檢測是否存在損壞的LED晶粒以及損壞的金線；

f.若存在損壞的LED晶粒以及損壞的金線，則修復損壞的LED晶粒以及損壞的金線。

7.根據權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟f之后執行如下步驟：

g.用圍壩膠對多個所述LED晶粒執行圍壩步驟形成發光區，然后再烘烤固化；

h.配置硅膠熒光粉并進行灌封處理，之后再烘烤固化。

8.一種光電引擎，包括環氧基板以及設置在環氧基板上的多個元器件，其特征在于，所述環氧基板的發光區設置有多個PIN孔，每個所述PIN孔固定PIN針，所述PIN針包括針頭和針桿，所述環氧基板的頂面在對應所述針頭的位置設置焊盤，每個所述焊盤上固定LED晶粒且所述LED晶粒與所述針頭接觸。

9.根據權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述針頭緊密壓合在所述環氧基板的頂面。

10.根據權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述環氧基板的底部設置有銅膜層，所述針桿穿過所述PIN孔并與所述銅膜層接觸。

11.根據權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，多個所述元器件包括整流橋、貼片電容、貼片電阻、高壓線性恒流芯片。

12.根據權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述環氧基板的材質為FR-4。