[發(fā)明專利]多孔音頻設備殼體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710828451.8 | 申請日: | 2017-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN107835467A | 公開(公告)日: | 2018-03-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | M·T·維萊莫;A·J·托薩費南 | 申請(專利權)人: | 諾基亞技術有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/02 | 分類號: | H04R1/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人: | 酆迅,馬明月 |
| 地址: | 芬蘭*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多孔 音頻設備 殼體 | ||
技術領域
本文中描述的示例性和非限制性實施例總體上涉及能夠捕獲音頻的移動設備,并且更具體地涉及采用音頻可以通過其被捕獲的多孔材料的移動設備(相機、虛擬現(xiàn)實相機、平板計算機、移動電話等)。
背景技術
將麥克風集成到電子設備中以捕獲聲音通常需要使用電子設備的殼體或蓋子中的孔。聲音通過孔被接收并且被殼體內的麥克風拾起。這樣的孔除了降低了電子設備的美學質量之外,還會招引可能損害麥克風的操作的異物(諸如灰塵)和濕氣。此外,電子設備的用戶在使用期間可能會(例如通過將他們的手放在孔上)無意地堵塞孔,這可能導致麥克風對聲音的欠佳拾取或者完全擋住聲音拾取。此外,在使用這樣的電子設備期間,來自風的以及用戶進行的處理的噪聲也可能不利地影響音頻質量。
發(fā)明內容
以下概述僅旨在示例。概述并非旨在限制權利要求的范圍。
根據(jù)一個示例性方面,一種裝置包括:殼體,該殼體具有一孔隙率,包括對于用戶基本上不可識別使得來自殼體的外部的聲波能夠在殼體的內部被接收的孔;位于殼體的內部并且被配置為經由到殼體的外部的聲學連接來接收聲波的至少一個麥克風;用于處理由至少一個麥克風接收的聲波的處理器;以及用于對經處理的聲波作為文件進行存儲的存儲器。至少一個麥克風沒有機械地耦合到孔。
根據(jù)另一示例性方面,一種裝置包括:至少一個處理器;以及包含計算機程序代碼的至少一個非暫態(tài)存儲器,至少一個存儲器和計算機程序代碼被配置為與至少一個處理器一起使裝置至少執(zhí)行:檢測來自多孔材料的第一側的聲音,多孔材料包括孔,孔在多孔材料的相對的第二側對于用戶通過多孔材料基本上不可識別;經由到多孔材料的第一側的聲學連接將聲音接收到多孔材料的相對的第二側的至少一個麥克風中;以及在至少一個處理器處理所接收的聲音。至少一個麥克風沒有機械地耦合到孔。
根據(jù)另一示例性方面,一種方法包括:檢測來自多孔材料的第一側的聲音,多孔材料包括孔,孔在多孔材料的相對的第二側對于用戶通過多孔材料基本上不可識別;經由到多孔材料的第一側的聲學連接將聲音接收到多孔材料的相對的第二側的至少一個麥克風中;以及在至少一個處理器處理所接收的聲音。至少一個麥克風沒有機械地耦合到孔。
附圖說明
在下面結合附圖進行的描述中說明前述方面和其他特征,在附圖中:
圖1是采用麥克風配置的電子設備的殼體的一個示例性實施例的示意圖;
圖2是在電子設備的內部的麥克風殼體的剖面圖;
圖3是顯示出柔性連接的電子設備的殼體的內部的透視圖;
圖4是電子設備的殼體中的聲孔的示意圖;
圖5是采用多孔材料作為殼體并且具有兩個麥克風的裝置的另一示例性實施例的示意圖;
圖6是圖5的裝置的多孔鋁殼體的透視圖;
圖7是圖5的裝置的剖面透視圖;
圖8是采用多孔材料作為殼體并且具有一個麥克風的裝置的另一示例性實施例的示意圖;
圖9是接收聲音的麥克風和用于處理所接收的聲音的元件的框圖;
圖10是示出典型的麥克風集成的模擬響應的圖形表示;以及
圖11是示出具有帶有多孔金屬表面的設備殼體的麥克風集成的模擬響應的圖形表示。
具體實施方式
參考圖1,顯示出其中集成了麥克風配置的裝置的一個示例性實施例總體上由附圖標記100標示,并且在下文中被稱為“裝置100”。在裝置100中,殼體120在其中包括多個孔130,聲音可以通過這些孔被接收。如圖所示,第一麥克風殼體140和第二麥克風殼體145可以位于殼體120中,每個麥克風殼體140、145包含相應的第一麥克風150和第二麥克風155,并且每個麥克風殼體140、145沿著殼體120的內表面160被密封,使得聲音可以通過一個或多個孔130被接收到第一麥克風殼體140中,并且通過一個或多個附加孔130被接收到第二麥克風殼體145中。第一麥克風150可以經由第一連接180可操作地耦合到電路板170,并且第二麥克風155可以經由第二連接185可操作地耦合到電路板170。第一連接180和第二連接185中的一個或兩個可以是柔性的,諸如穿過柔性管的布線。然而,第一麥克風150和第二麥克風155不限于可操作地耦合到電路板170,因為麥克風可以耦合到機架或設備100的任何其他元件。
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