[發(fā)明專利]多孔音頻設(shè)備殼體

在審

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• 申請日: 2017-09-14
• 公開（公告）號: CN107835467A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: M·T·維萊莫;A·J·托薩費南
• 申請（專利權(quán)）人: 諾基亞技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所11256
• 代理人: 酆迅,馬明月

1.一種電子裝置，包括：

殼體，所述殼體具有一孔隙率，包括孔，使得來自所述殼體的外部的聲波能夠通過所述孔在所述殼體的內(nèi)部被接收；

至少一個麥克風(fēng)，位于所述殼體的所述內(nèi)部，并且被配置為借助于通過所述孔、從所述殼體的所述內(nèi)部、以及跨到所述至少一個麥克風(fēng)的空氣間隙接收所述聲波來經(jīng)由到所述殼體的所述外部的聲學(xué)連接來接收所述聲波；

處理器，用于處理由所述至少一個麥克風(fēng)接收的所述聲波；以及

存儲器，用于對經(jīng)處理的所述聲波作為文件進行存儲或者傳送經(jīng)處理的所述聲波；

其中所述至少一個麥克風(fēng)沒有機械地耦合到所述孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述至少一個麥克風(fēng)包括至少兩個麥克風(fēng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1和2中的任一項所述的裝置，其中所述殼體的所述孔隙率由直徑大約為50μm到直徑大約為600μm的所述孔來限定。

4.根據(jù)權(quán)利要求1和2中的任一項所述的裝置，其中所述殼體的所述孔隙率為50％或更大。

5.根據(jù)權(quán)利要求1和2中的任一項所述的裝置，其中所述殼體的材料為金屬。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其中所述金屬包括鋁。

7.根據(jù)權(quán)利要求1和2中的任一項所述的裝置，其中所述至少一個麥克風(fēng)被配置為放大在所述殼體的所述內(nèi)部被接收的所述聲波的較高頻率。

8.根據(jù)權(quán)利要求1和2中的任一項所述的裝置，其中所述處理器還包括數(shù)字濾波器，所述數(shù)字濾波器用于對來自所述至少一個麥克風(fēng)的輸出進行濾波以抵消在所述殼體的所述內(nèi)部被接收的所述聲波的較高頻率的衰減。

9.根據(jù)權(quán)利要求1和2中的任一項所述的裝置，其中所述裝置為相機、虛擬現(xiàn)實相機、具有廣角鏡頭的相機、具有兩個或更多鏡頭的相機、平板計算機、移動電話以及電子設(shè)備中的至少一個。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述裝置被配置為檢測來自包括所述孔的多孔材料的第一側(cè)的所述聲波，所述孔在所述多孔材料的相對的第二側(cè)對于用戶通過所述多孔材料基本上不可識別；

經(jīng)由到所述多孔材料的所述第一側(cè)的所述聲學(xué)連接，將所述聲波接收到所述多孔材料的所述相對的第二側(cè)的至少一個麥克風(fēng)。

11.一種處理聲音的方法，包括：

檢測來自多孔材料的第一側(cè)的所述聲音，所述多孔材料包括孔，所述孔在所述多孔材料的相對的第二側(cè)對于用戶通過所述多孔材料基本上不可識別；

經(jīng)由到所述多孔材料的所述第一側(cè)的聲學(xué)連接，將所述聲音接收到所述多孔材料的所述相對的第二側(cè)的至少一個麥克風(fēng)中；以及

在所述至少一個處理器處理所接收的所述聲音；

其中所述至少一個麥克風(fēng)沒有機械地耦合到所述孔。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述多孔材料的孔隙率由直徑大約為50μm到直徑大約為600μm的所述孔來限定。

13.根據(jù)權(quán)利要求11和12中的任一項所述的方法，其中所述多孔材料包括鋁。

14.根據(jù)權(quán)利要求11和12中的任一項所述的方法，還包括放大在所述多孔材料的所述相對的第二側(cè)被接收的所述聲音的較高頻率。

15.根據(jù)權(quán)利要求11和12中的任一項所述的方法，還包括對來自所述至少一個麥克風(fēng)的輸出進行濾波以抵消在所述多孔材料的所述相對的第二側(cè)被接收的所述聲音的較高頻率的衰減。