[發明專利]電熱膜的阻值的測量裝置和測量方法

在審

• 申請號: 201710826737.2
• 申請日: 2017-09-14
• 公開（公告）號: CN107449969A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 胡澤平;譚化兵;劉海濱
• 申請（專利權）人: 無錫格菲電子薄膜科技有限公司
• 主分類號: G01R27/02
• 分類號: G01R27/02
• 代理公司: 北京世衡知識產權代理事務所(普通合伙)11686
• 代理人: 肖淑芳,郝文博

1.一種用于測量多個電熱膜的參數的裝置，其中所述多個電熱膜包括在電熱膜片中，所述裝置包括：

測量平臺，所述電熱膜片可定位在所述測量平臺上；

測量探頭，所述測量探頭可測量所述電熱膜的所述參數；

致動機構，所述致動機構與所述測量探頭連接，以將所述測量探頭在所述多個電熱膜上方移動；

控制機構，所述控制機構與所述致動機構耦合，以通過所述致動機構控制所述測量探頭在所述多個電熱膜上方移動并定位在其中一個電熱膜上方，所述控制機構并且與所述測量探頭耦合，以采集所述測量探頭測量的參數；其中當所述測量探頭測量的參數異常時，對發生異常的電熱膜做出標識。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述致動機構包括X軸致動器、Y軸致動器和Z軸致動器，其中所述X軸致動器和Y軸致動器配置成驅動所述測量探頭平行于所述測量平臺移動，所述Z軸致動器配置成驅動所述測量探頭垂直于所述測量平臺移動。

3.如權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述X軸致動器包括X軸步進電機和與所述X軸步進電機耦合的X軸絲杠，所述X軸步進電機與所述控制機構耦合，并由所述控制機構控制，X軸絲杠與所述測量探頭耦合，當所述X軸絲杠被所述X軸步進電機驅動時，所述X軸絲杠驅動所述測量探頭沿X軸移動。

4.如權利要求2或3所述的裝置，其特征在于，所述Y軸致動器包括Y軸步進電機和Y軸絲杠，所述Y軸步進電機與所述控制機構耦合，并由所述控制機構控制，Y軸絲杠與所述測量探頭耦合，當所述Y軸絲杠被所述Y軸步進電機驅動時，所述Y軸絲杠驅動所述測量探頭沿Y軸移動。

5.如權利要求2或3所述的裝置，其特征在于，所述Z軸致動器包括Z軸氣動裝置，所述Z軸氣動裝置與所述控制機構耦合并且與所述測量探頭耦合，控制所述測量探頭沿Z軸移動。

6.如權利要求1-5中任一項所述的裝置，其特征在于，還包括標識裝置，所述標識裝置安裝在所述測量探頭附近并且與所述控制機構耦合，從而當所述測量探頭測量的阻值異常時，對發生異常的電熱膜做出標識。

7.如權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述標識裝置包括標識氣缸和標識筆，當所述測量探頭測量的阻值異常時，所述控制裝置通過所述表示氣缸控制所述標識筆在發生異常的電熱膜上做出標識。

8.如權利要求1-7中任一項所述的裝置，其特征在于，所述控制裝置包括運行有LABVIEW的計算機。

9.如權利要求1-8中任一項所述的裝置，其特征在于，所述控制裝置包括PLC和輸入裝置，所述輸入裝置與所述PLC耦合，配置成可設置所述測量探頭的位置和/或速度和/或起點位置。

10.如權利要求1-9中任一項所述的裝置，其特征在于，所述裝置用于測量所述電熱膜的電阻值。

11.如權利要求1-10中任一項所述的裝置，其特征在于，所述測量探頭在接觸所述電熱膜后0.85s-2s的時刻測量所述參數，優選地為1s的時刻。

12.如權利要求1-10中任一項所述的裝置，其特征在于，將所述測量探頭與所述電熱膜接觸過程中最小的測量數據作為所述參數的測量值。

13.一種用于測量多個電熱膜的參數的方法，其中所述多個電熱膜包括在電熱膜片中，所述方法包括：

定位所述電熱膜片；

將測量探頭定位在所述電熱膜片上的第一電熱膜上方，并測量所述第一電熱膜的所述參數；和

依次移動所述測量探頭至所述電熱膜片上的其他電熱膜上方，測量其他電熱膜的所述參數；

其中，當所述測量探頭測量到電熱膜的所述參數異常時，將所述參數異常的電熱膜標識出。