[發明專利]激光加工裝置及激光加工方法有效
| 申請號: | 201710826517.X | 申請日: | 2017-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN108213743B | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發明(設計)人: | 清水仁志;松本賴幸 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | B23K26/382 | 分類號: | B23K26/382;B23K26/082;B23K26/067 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 趙琳琳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 加工 裝置 方法 | ||
提供激光加工裝置及激光加工方法。本發明的激光加工裝置將從激光振蕩器射出的激光光線分支給包括第1和第2加工頭的多個加工頭,利用分支的激光光線來加工具有多個加工區域的被加工物,該激光加工裝置具有:多個偏轉器,被安裝于多個加工頭的各加工頭,掃描來自各加工頭的激光光線;1個以上的遮光構件,被配置于來自各加工頭的激光光線的光路的一部分;和控制部,將多個加工頭的各加工頭切換為加工模式或損耗模式,其中在加工模式下,將來自第1加工頭的激光光線的照射位置設定為加工區域內的加工位置,而在損耗模式下,到第2加工頭的加工模式完成為止,掃描激光光線,將來自加工模式已完成的第1加工頭的激光光線的照射位置設定為遮光構件。
技術領域
本發明涉及使用激光束對被加工物進行加工的激光加工裝置及激光加工方法。
背景技術
使用激光對被加工物進行開孔等加工的激光加工裝置被廣泛應用。例如,激光開孔機針對1個被加工物(以下也稱為工件)而具備多個電掃描儀與具有Fθ透鏡的加工頭(也稱為檢流頭),將從1臺激光振蕩器射出來的激光分支后在多個加工頭中使用。
各加工頭中,有時對不同數量的孔洞進行加工等的加工條件是不同的。若加工條件不同,則產生加工完成定時不同的情況。該情況下,激光配合于各加工頭之中的加工完成定時最晚的加工頭而持續振蕩,因此加工先結束的加工頭在加工已經完成的時間點有必要遮擋激光光線,以使得激光光線不會照射到被加工物(工件)。由于使用了加工頭的加工非常地高速,故激光光線的遮擋也有必要高速地進行。一般來說,通過使用AOM(聲光學元件)或EOM(電光學元件)等光路切換裝置以高速切換光路,從而使得激光光線未到達加工頭自身(例如專利文獻1、2)。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:JP特開2012-115883號公報
專利文獻2:JP特開2013-126688號公報
然而,由于現有的激光加工裝置另外需要AOM或EOM等的光路切換裝置,故存在光學系統變得復雜的問題、設備價格變成高價的問題。
發明內容
因而,本發明的目的在于,解決上述的課題,以提供一種即便不使用AOM、EOM等的光路切換裝置也能以高速實現激光加工的激光加工裝置及激光加工方法。
為了解決上述課題,本發明的第1形態涉及的激光加工裝置,將從激光振蕩器射出的激光光線分支給包括第1加工頭與第2加工頭的多個加工頭,利用分支后的激光光線來加工具有多個加工區域的被加工物,其特征在于,所述激光加工裝置具有:多個偏轉器,被安裝于所述多個加工頭的各加工頭,掃描來自各加工頭的激光光線;1個以上的遮光構件,被配置在來自所述各加工頭的激光光線的光路的一部分;和控制部,將所述多個加工頭的各加工頭切換為加工模式或損耗模式,其中在所述加工模式下,將來自所述第1加工頭的激光光線的照射位置設定為所述加工區域內的加工位置,而在所述損耗模式下,到所述第2加工頭的所述加工模式完成為止,掃描激光光線,將來自所述加工模式已完成的第1加工頭的激光光線的照射位置設定為所述遮光構件。
根據上述的第1形態,通過利用偏轉器來掃描來自加工頭的激光光線,從而能夠以高速切換為損耗模式。由此,因為即便不使用AOM或EOM等的光路切換裝置也能夠遮擋激光光線,所以利用簡化過的光學系統就能夠進行高速的激光加工。
再有,在本發明的一實施方式涉及的激光加工裝置中,上述的遮光構件經由安裝構件而從所述加工頭懸掛固定。
根據上述的實施方式,能夠容易地將遮光構件安裝于加工頭。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社村田制作所,未經株式會社村田制作所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710826517.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





