[發明專利]激光加工裝置及激光加工方法

有效

• 申請號: 201710826517.X
• 申請日: 2017-09-13
• 公開（公告）號: CN108213743B
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 清水仁志;松本賴幸
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/082;B23K26/067
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

1.一種激光加工裝置，將從激光振蕩器射出的激光光線分支給包括第1加工頭與第2加工頭的多個加工頭，利用分支后的激光光線來加工具有多個加工區域的被加工物，其中，

所述激光加工裝置具有：

多個偏轉器，被安裝于所述多個加工頭的各加工頭，掃描來自各加工頭的激光光線；

聚光部，將來自所述各加工頭的所述多個偏轉器的激光光線聚光；

1個以上的遮光構件，整體被配置于所述聚光部的下方內側以使得位于來自所述各加工頭的所述聚光部的激光光線的光路的一部分，并且位于從所述聚光部到檢流區域的外側且與能加工區域相比更靠內側的光路，所述檢流區域為實際上進行加工的區域，所述能加工區域為在所述加工頭處于給定位置時的、通過所述聚光部與所述偏轉器來掃描所述激光光線而能夠實現加工的區域；和

控制部，將所述多個加工頭的各加工頭切換為加工模式或損耗模式，其中在所述加工模式下，將來自所述第1加工頭的激光光線的照射位置設定為所述加工區域內的加工位置，而在所述損耗模式下，到所述第2加工頭的所述加工模式完成為止，所述多個偏轉器掃描激光光線，將來自所述加工模式已完成的第1加工頭的激光光線的照射位置設定為所述遮光構件。

2.根據權利要求1所述的激光加工裝置，其中，

所述遮光構件經由安裝構件而從所述加工頭懸掛固定。

3.一種激光加工方法，將從激光振蕩器射出的激光光線分支給m個加工頭，利用來自加工頭的已被分支的激光光線，針對包括n個加工區域的被加工物，按每個加工區域實施激光加工，n≥m，其中，

所述激光加工方法包括：

加工頭配置工序，移動所述m個加工頭及/或所述被加工物，與所述n個加工區域中的m個加工區域分別對應地配置所述m個加工頭；

激光加工工序，利用被對應配置的加工頭，對所述加工區域分別實施激光加工；和

激光光線損耗工序，在所對應的加工區域的加工已完成的加工頭中，到加工未完成的加工頭完成所述激光加工工序為止，所述加工頭的偏轉器掃描射出的激光光線并經由加工頭的聚光部之后，該激光光線被遮光部損耗，

所述遮光部包含整體被配置于所述聚光部的下方內側以使得位于來自所述各加工頭的所述聚光部的激光光線的光路的一部分的1個以上的遮光構件，并且位于從所述聚光部到檢流區域的外側、且與能加工區域相比更靠內側的光路，所述檢流區域為實際上進行加工的區域，所述能加工區域為在所述加工頭處于給定位置時的、通過所述聚光部與所述偏轉器來掃描所述激光光線而能夠實現加工的區域。

4.根據權利要求3所述的激光加工方法，其中，還包括：

移動工序，在所述m個加工區域中的激光加工全部完成后，移動所述m個加工頭及/或所述被加工物，與不同于已完成加工的所述m個加工區域的m個加工區域分別對應地配置所述m個加工頭；和

反復工序，反復進行所述激光加工工序、所述激光光線損耗工序和所述移動工序。

5.根據權利要求3或4所述的激光加工方法，其中，

所述激光光線損耗工序中，通過對被配置在來自所述各加工頭的激光光線的光路的一部分的1個以上的遮光構件照射激光光線，從而進行損耗。

6.根據權利要求3或4所述的激光加工方法，其中，

所述激光光線損耗工序中，通過對所述被加工物的加工區域的至少1處以上的損耗區域照射來自所述各加工頭的激光光線，從而進行損耗。