[發(fā)明專利]表面處理裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710822691.7
• 申請日: 2017-09-13
• 公開（公告）號: CN108004582B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 內(nèi)海雅之;谷川正仁
• 申請（專利權(quán)）人: 上村工業(yè)株式會社
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D17/02;C25D19/00
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;劉暢

本發(fā)明提供一種表面處理裝置，其抑制了不良的產(chǎn)生。處理液通過槽(4)下部的處理液回收口/空氣排出口(13)而儲存在罐(15)中。被處理液加熱后的空氣經(jīng)由槽(4)下部的處理液回收口/空氣排出口(13)而朝向罐(15)的上部(無處理液的部分)并經(jīng)由排氣管道(17)排出。這樣，在槽(4)中，由于將溫度變高而要向上上升的空氣從下部排出并由外部氣體從上部進(jìn)行置換，所以能夠使槽(4)的空氣的溫度均勻。因此，能夠使從基板(54)的上部到下部的處理液的溫度保持均勻。在槽(4)中，由于使空氣的流動從上部朝向下部，所以基板(54)被向下方牽引，能夠使基板(54)的搖動變小。因此，能夠降低基板(54)與入口(44)或出口(46)接觸的可能性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對薄板等工件進(jìn)行電鍍等表面處理的技術(shù)。

背景技術(shù)

在對基板等進(jìn)行電鍍等表面處理時，一般使用將基板浸漬到填充了電鍍液的電鍍槽中的方法。在該方法中，需要用于使基板上下的升降機構(gòu)，因此存在裝置復(fù)雜化大型化的問題。并且，還存在必須向電鍍槽填充電鍍液而需要較多的電鍍液的問題。這樣的問題不僅存在于電鍍中，還存在于一般的表面處理中。

為了解決這樣的問題，發(fā)明者們發(fā)明了對上部被保持的基板放出處理液并對從基板落下的處理液進(jìn)行回收而再次放出的裝置(日本特開2014-88600、日本特開2014-43613)。

在圖25中示出了日本特開2014-88600所記載的表面處理裝置的橫截面。通過作為保持部件的吊架6夾住基板2的上部。在槽4的外側(cè)設(shè)置有輥承托部件40、42。利用輥16對保持著吊架6的移動體14進(jìn)行保持，使移動體14在與紙面垂直的方向上移動。

基板2被導(dǎo)入到槽4中。在槽4中，在基板2的兩側(cè)設(shè)置了具有處理液噴出口10的處理液放出部8。從處理液噴出口10對基板2噴出處理液。到達(dá)基板2的處理液順著基板2的表面流下。這樣，基板2的表面被處理液處理。

流下的處理液被回收到槽4的下部，通過泵12再次從處理液放出部8放出。

在圖26中示出了俯視圖。吊架6所保持的基板2從裝料部22依次移送到第1水洗部24、除污部26、第2水洗部28、前處理部30、第3水洗部32、非電解鍍銅部34、第4水洗部36，在卸料部38從吊架6卸下。

雖然各槽中的橫截面與圖25同樣，但從處理液噴出口10噴出的處理液根據(jù)各槽而不同。另外，如圖26所示，各槽的上部呈開放的狀態(tài)。

這樣，不會使裝置大型化復(fù)雜化，實現(xiàn)了降低處理液的使用量的目的。

但是，在上述的以往技術(shù)中，由于使處理液從基板的上部朝向下部流動，所以在處理液與周圍溫度不同的情況下，所噴出的處理液到達(dá)基板的上部時的溫度與流下后到達(dá)下部時的溫度可能會不同。

在上述以往技術(shù)的裝置中，由于各槽4的上部如圖25所示那樣是開放的，所以在處理液的溫度比室溫高的情況下，從上部排出溫暖的空氣，從與圖26的裝料部22連通的連通口37和與卸料部38連通的連通口37進(jìn)行吸氣。

但是，由于各槽4的上部經(jīng)常為高溫且下部經(jīng)常為低溫，所以會產(chǎn)生溫度差。

并且，為了防止粉塵的混入，考慮了盡可能使各槽4的上部為不開放的蓋的結(jié)構(gòu)，但在采用了這樣的結(jié)構(gòu)的情況下，即使在上部設(shè)置了排氣口，上部變得高溫的問題也較顯著。

由于這樣的溫度差，對基板2的上部和下部的處理不會相同，產(chǎn)生了不良情況。以除污處理為例對這樣的問題進(jìn)行說明。

除污處理是用于在進(jìn)行電鍍之前使基板的表面粗化而提高電鍍的密合性并排除電鍍不良的處理，按照溶脹工序、粗化工序、中和工序的順序進(jìn)行。使從處理液噴出口10噴出的處理液的種類按照各個工序發(fā)生變化。